これまで押出しラミネート現場の問題点であった、樹脂漏れをなくし、パージ時の樹脂も必要最小限（従来の１／３）抑えるＴダイ
-樹脂変更時・フィルム幅変更時のパージ量が従来の１/３ -フィルム幅変更時、未吐出部からの樹脂漏れを完全防止 -自社加工技術によるリップ単体精度＞面粗度：Ra0.04μm エッジ部：R50μm以下 真直度：5μm/1000mm
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基本情報
押出しフィルム製膜装置に新開発のインナーディッケル構造(PAT.)により、従来機のあらゆる問題点を解決！生産ロス減少・コスト削減を実現します。
価格情報
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納期
用途／実績例
コンビニに陳列されているほとんどの商品の包装には、当社の機械で製膜したフィルムが使用されています。
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企業情報
自社特許の押出しフィルム用Ｔダイの設計製作をはじめ、液晶・光学・電子部材など多用途で使用の塗工ダイ（コーティングダイ）の製作を主力に、その製作プロセスを基に超精密平面研削加工、精密鏡面加工など、当社の技術を是非ご利用ください。