BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます
BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。
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基本情報
フラックス塗布後にBGAをプリフォーム上に重ね合わせ、そのままリフロー炉で加熱するだけです。リフロー後は、プリフォームを剥がしIPA等でクリーニングすればリボール完了です。
価格情報
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納期
~ 1ヶ月
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用途/実績例
BGAリボール、ハンダバンプ再生
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弊社は長野県の岡谷市で1976年に創業し、以来、中国や東南アジア市場への工作機械の輸出業務を拡大させる一方、1997年からは電子産業向け機器の輸入販売・サービスを開始、現在では市場のニーズを具現化すべく、各種リフローはんだ付け装置や超音波金属接合装置等の自社製品の開発にも取り組んでおります。