ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上ハンダボール搭載機です。
本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。 操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッチパネルにて簡単に行え、座標データに基づく搭載にも対応します。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
●BGAパッケージやサブストレートへのハンダボール搭載に対応 ●フラックス塗布からボール搭載まで自動で行います。
価格帯
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
BGAパッケージや基板へのハンダボール搭載、及びリボール
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は長野県の岡谷市で1976年に創業し、以来、中国や東南アジア市場への工作機械の輸出業務を拡大させる一方、1997年からは電子産業向け機器の輸入販売・サービスを開始、現在では市場のニーズを具現化すべく、各種リフローはんだ付け装置や超音波金属接合装置等の自社製品の開発にも取り組んでおります。