ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上型ハンダボール搭載機です。
メタルマスク不要、シングルショット方式 はんだボール搭載機。 ボールを一個ずつ額実に搭載するため、ボールを無駄に消費することはありません。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～はんだボール搭載まで自動で行います。 パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、BGAパッケージの試作、BGAリボールの自動化、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。
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基本情報
・ボールを一個づつ搭載するシングルショット方式 ・ボール径φ0.2mm以上のはんだボールに対応 ・精密フラックスディスペンサー内蔵 ・フラックス温度制御によるフラックス塗布量の安定化 ・カラータッチパネル上で簡単操作および各種設定 ・指定したボールパッドへのシングルショット可 ・コンパクト卓上デザイン ・基板表面の自動検出 ・ＢＧＡ座標データに基づくボール搭載可（オプション） ・画像処理による位置補正、ボール有無検査（オプション）
価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
BGAパッケージや基板へのハンダボール搭載、及びリボール
カタログ（2）
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企業情報
弊社は長野県の岡谷市で1976年に創業し、以来、中国や東南アジア市場への工作機械の輸出業務を拡大させる一方、1997年からは電子産業向け機器の輸入販売・サービスを開始、現在では市場のニーズを具現化すべく、各種リフローはんだ付け装置や超音波金属接合装置等の自社製品の開発にも取り組んでおります。
