BGAリボール（大量対応）
大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）
この製品へのお問い合わせ
基本情報
リボール作業を一度に数個～数十個実施できる特殊な冶具を開発しました。事前の評価（プルシュア試験等）が必要な場合も対応いたします。
価格情報
-
納期
用途／実績例
ＣＳＰ、ＢＧＡパッケージ製品のリワーク、リボール全般。１ＰＣＳから大量（数１０Ｋ）まで対応。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 近年は半導体不足の影響から、半導体を基板から取外し再生したいとの引き合い、ご依頼を数多くいただいております。特にBGAやQFNの取外し、リボール（特許申請中）には豊富な経験と実績がありますので、再生、再利用をご検討されるお客様は弊社へご相談ください。 お客様の基板実装に関する様々な課題を解決する提案をさせていただきます。プリント基板実装、リワーク、検査に関することは何なりとエイムへお問合せください。