人工知能による優れた欠陥識別能力をもった最終基板外観検査装置
従来の最終外観検査装置に用いられてきました学習方式では、学習枚数が増えると擬似欠陥が減少する変わりに、欠陥検出能力が極端に落ちていきます。特にパターン近傍の微小欠陥は、 ほとんど見えなくなります。 当社では、このような学習方式の欠点を克服した新技術の開発に成功しました。本技術は、欠陥検出用人工知能のパラメータの重みや結合状態を学習により変化させていく方式で従来の学習方式で欠点とされたパターン近傍の欠陥も精度よく検出でき、しかも擬似欠陥がほとんど生じません。 本技術の開発により、従来不可能とされてきた半田基板の半田キワレジスト剥がれ、半田過多等の欠陥も検出できるようになりました。
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基本情報
１．検査対象：半田・金メッキ・銅プリント基板、ＣＯＢ等のパッケージ基板等のレジスト後の最終基板 ２．検出欠陥：半田キワレジスト剥がれ、半田過多、半田未着、メッキ部打痕・突起・変色・異物・欠け・傷、銅見え、シルク欠陥、クラック、レジストピンホール等 ３．分解能：１μｍ〜１５０μｍ ４．タクト：高解像度カメラ（横１２８０×縦１０２４画素）１視野当たりの処理時間：０.５秒
価格情報
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納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
半田・金メッキ・銅プリント基板、ＣＯＢ等のパッケージ基板等のレジスト後の最終基板の検査に使われております。
企業情報
人工知能による優れた欠陥識別能力をもった「最終基板外観検査装置」や、不鮮明な画像、濃度ムラのある画像に強い独自の２値化方法を搭載した「汎用画像処理ソフト」を中心に画像処理システムの開発・販売を行っております。
