独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!
プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 1.はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 (主な実績) ・有機基板への150μmピッチバンプ形成 ・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 2.水系洗浄液によるフラックス洗浄 (主な実績) ・マイクロバンプ形成後の有機基板/ウエハのフラックス洗浄 ・部品実装後の車載/医療用基板のフラックス洗浄 3.精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 4.マイクロバンプの目視検査 5.外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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基本情報
−−−特長−−− ●オリジナル印刷機による独自ノウハウを駆使したサービス ●最新鋭実装設備により効率生産を実現 ●試作・多品種少量から短期大量生産まで お客様のニーズに100%お応えするための生産体制を構築 ●湿度安定装置・エアークリーナー(クラス10,000)設置
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用途/実績例
プレソルダーサービス例 ・アナログIC ・グラフィックメモリー ・マイコン(車載関係) ・ペリフェラルはんだコート(ピッチ70μm) ・ウエハ(4〜12インチ) 等 何でも御相談下さい。
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当社の事業は、SMT(Surface Mount Technology)関連事業・半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。 自社開発のはんだペースト印刷機の特長を生かしたプリント基板のアセンブリーからタッチパネル・ディスプレイ製品のユニット組立、リペアサービスまでワンストップでサービスをご提供できるのが当社の強みです。 また、ISO9001、ISO14001に加え医療機器向けISO13485、UL規格認証製品の生産にも対応しております。 一方、半導体関連事業においては当社が保有する高度な印刷技術とノウハウでこれまで多くのお客様の課題を解決してまいりました。 主力のSMT関連事業と半導体関連事業を、ソフト・ ハードの両面から製品開発事業がバックアップするというビジネスモデルを展開しています。