電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート！原料はあるが充填できる場所がないお悩みに
- そのほか消耗品
- 加工受託
監視カメラに使用される電子部品を社内一貫生産！品質とコストの両立を目指して！
- 自動車用コネクタ
- その他コネクタ
- コネクタ
AI・クラウドインフラを支えるOSFPコネクタ。最大1.6Tの高速伝送によりシステムの高速インターコネクトをサポート。
- その他コネクタ
高制御な比例や、耐環境性と低コストを両立した車載対応まで豊富にラインアップ。7/15からのモーター技術展で実物をご覧ください。
- ソレノイド・アクチュエータ
- 展示会
乾式電極・双極子構造の最新知見を徹底分析！EV電池再構築の方向性を示す一冊！
- リチウムイオン電池
- 技術書・参考書
5/28 Webセミナー「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 … 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV」
■タイトル：「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説…動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れて」 ――電池寿命予測・残量推定の課題を解決！BMS設計やMATLAB実装を含む実務に直結するリチウムイオン電池技術セミナー。 ■ 開催日時：2026年5月28日（木）10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 リチウムイオン電池の基本特性、モデル化手法、BMSの基本構成と考慮すべきポイント、効果的な残量予測や劣化予測に関する基本的な方法 【セミナー対象者】 初学者、若手技術者
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
21.5インチワイド液晶ディスプレイ、最大36台のIPカメラ映像をPBP分割表示可能な防犯・監視向けモニター、高解像度、PoE
- 液晶ディスプレイ
15.6インチワイド液晶ディスプレイ、最大16台のIPカメラ映像をPBP分割表示可能な防犯・監視向けモニター、高解像度、PoE
- 液晶ディスプレイ
