電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
防音・耐候設計により屋内外を問わず迅速な設置が可能！必要なときに必要なだけ1,000KVAの電力を供給できるコンテナ型発電機
- 電源
防音・耐候設計により屋内外を問わず迅速な設置が可能！必要なときに必要なだけ1,500KVAの電力を供給できるコンテナ型発電機
- 電源
工場のエネルギー見える化を実現！遠隔モニタリングでデータ取得工数を大幅に削減
- センサ
- ルータ・スイッチ・ハブ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル（パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス）
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
些細なことかもしれませんがお客様のことを考えた隠れた業界最先端。”Excelダッシュボード”でらくらくIoT導入しましょう！
- センサ
- その他 センサー
MECT 2025 出展のご案内
弊社は2025年10月22日（水）より10月25日（土）までの4日間、ポートメッセなごやで開催される「MECT 2025」 へ出展いたします。（第3展示場 ブース番号：3D49） 本展示会では、「変化に応じて拡張する測定技術」をコンセプトとし、産業計測およびプロセス制御における品質管理、工具診断、工作機械アプリケーション向けの最先端ソリューションを発表します。 展示製品： ・工具計測用非接触レーザーシステム ML3G（新製品） ・工具表面摩耗検査機能付きCCDカメラ搭載非接触工具測定装置 VTS（新製品） ・研削盤向けソリューション: OTX （STバランサーヘッド+BLUシリーズ）（新製品） ・工作機械用マシン、工具およびプロセスモニタリングシステム ARTIS ・NVHギア解析装置 NVG-EAR 他 なお、本展示会の入場には事前登録いただきますと無料で入場可能です。下記リンク先よりご登録を済ませ、入場証を印刷の上会場へご持参ください。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。