電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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異なるコンタクトをひとつのコネクタにまとめて配置!ハイブリッドコネクタ!

  • その他コネクタ

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医療・美容・水中機器など幅広い設備に実装される高品質コネクタ

  • 丸型コネクタ

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C7000コアの強力でよく知られた機能を業界最高性能のパフォーマンスを発揮

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • マイクロコンピュータ

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半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれません。

  • その他コネクタ

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12月オープン!LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ

例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします! さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介! Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら(2025年3月URLが変更になりました) https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など

3Dスキャンと機械設計でお客様の理想を「カタチ」に

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 金型設計

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あらゆるシチュエーションで幅広く活用できる多機能型!

  • 2次電池・バッテリー
  • 蓄電装置

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お手頃なプロ仕様!初心者からベテラン開発者までCortex-M開発の相棒

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ワンタッチでの簡単操作の嵌合・脱着が可能な小型コネクタ! 振動、ねじれ、衝撃など過酷な環境下、狭い場所や短時間での作業にも!

  • 丸型コネクタ

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SEMICON Japan 2019 出展

レモジャパンは、2019年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です!是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所      :東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo.  :3656 (西展示棟1F) 公式ホームページ:SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録:https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。

最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • マイクロコンピュータ
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最大250℃!高温・高熱の過酷な条件下で使用可能な小型・高電圧・高気密の丸型コネクタ

  • その他コネクタ

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SEMICON Japan 2019 出展

レモジャパンは、2019年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です!是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所      :東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo.  :3656 (西展示棟1F) 公式ホームページ:SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録:https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。

チップが出てくる前からソフトの先行開発に着手できる!

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今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。

  • 丸型コネクタ

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ご要望に応じた長さで、発注数量 1本より対応可能です。

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高性能な32ビットARM Cortex-M4コアとパワーアンプを内蔵!最大送信出力20dBm

  • その他電子部品

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LDOと高効率なDC-DCコンバータを搭載!さらなる低消費電力化を実現

  • その他電子部品

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