電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。
- その他半導体
UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。
- その他半導体
UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須！導入支援から開発請負までを紹介
- その他の各種サービス
- その他セキュリティ
- その他半導体
HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
- メモリ
ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります
- インダクタ・コイル
- その他機械要素
- 鉄鋼
新製品：環境配慮／高難燃 プリカチューブ、ケイフレックス。塩化ビニルを使用しない、環境に配慮した被覆素材を採用しました！
- 配線部材
【展示会のお礼】JECA FAIR 2026に多数ご来場いただき誠にありがとうございます。
平素は弊社製品をご愛顧賜り厚くお礼申し上げます。 2026年5月27日（水）～29日（金）に東京ビッグサイトで開催された『JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～』に出展いたしました。 多数のお客様に弊社ブースにお立寄りいただき誠にありがとうございました。 新製品「クイックロック方式ケーブルコネクタ／型式：E2BGQ」、輻射断熱効果を有する「アルミコートサンフレキROBO ／型式：NAL」データセンター工事向けの「ウィスカ対策附属品」、環境配慮/高難燃型のプリカチューブやケイフレックスなど展示いたしました。 お客様からの、ご意見・ご要望はこれからの製品開発に生かさせていただきます。 これからも役に立つ製品をつくって参りますので、よろしくお願いいたします。 次回は「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026」に出展いたします。 どうぞ弊社ブースまでお越しください。 【ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026】 2026年6月11日（木）〜13日（土） Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）／小間番号：D68
