電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
不具合が発生している電子回路基板において、電源周りの不具合原因を調査し、対策をご提案するサービスです。
- 電源
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
直接取り付けする変流器！まず御使用ください。新たな世界が開かれます！ 配電盤・制御盤・分電盤・パネル用計器
- 電気計器・電位計(メータ)
- トランス・変圧器
- トランス
LCoS(Liquid crystal on silicon)をベースに構成されているため、可動部がなく安定で堅牢
- フィルタ
半導体のCMP工程における過酸化水素の濃度をプロセス分析計 / オンライン分析計で常時モニタリング！
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
12W 24W｜スイッチング電源 産業規格と医療規格の両方を取得した小型内蔵型の電源ユニット ATM012T／ATM024T-F
- スイッチング電源
- 電源
- その他電源
評価・解析を形にする専用治具。設計から製造まで一貫対応し、書き込み用や波形観測用などお客様のご要望に合わせた治具基板を作成します
- プリント基板
既存基板から半導体ICを安全に回収・再生。高精度なリワーク技術で部品供給とコストの課題を解決！納期でお困りの方はケイ・オールへ
- その他半導体
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！
- 基板設計・製造
【技術資料進呈】年間3、000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
- 基板設計・製造
「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！
- プリント基板
業界トップクラスの高性能設備を使用！お客様のニーズに応じた超高精度機械加工ソリューションを提供
- レンズ
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。
金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。
- インバーター
展示会出展のお知らせ「人とくるまのテクノロジー展2024」（樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」）
樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 金属にフィルムが最初からラミネートしてあるため、以下メリットがあります。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 日時：2024年5月22日（水）～24日（金） 1日目、2日目：10:00 ～ 18:00 3日目：09:00 ～ 16:00 場所：小間244 是非お気軽にお立ち寄りください。
絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！
- コンデンサ
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。
高品質なAPTを安定供給可能なインド有力メーカー
- その他電子部品
- ファインケミカル（化合物、誘導体、触媒など）
- レーザ部品
