電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
- 技術セミナー
USB Power Deliveryアナライザ USB-PDAは、付属GUIに加えカスタムアプリ開発もできるプロ向けツールです
- データロガー
- その他計測・記録・測定器
- その他ケーブル関連製品
スマホから高速通信機器まで必須となるフレキシブル基板。LCP-FCCLの基礎から低誘電化・多層FPC形成プロセスまで
- プリント基板
- その他電子部品
- 技術セミナー
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
量産の背景があればデモサンプル基板を製作可能です！電子基板の吸湿を防ぎ腐食防止に貢献します。
- その他受託サービス
- 表面処理受託サービス
- 基板設計・製造
セラミック部品の不良解析に！「研磨でカケる・割れる」「加工由来のクラックか見分けがつかない」等のお悩み解消！
- その他受託サービス
- 受託解析
- その他半導体
半導体の研磨はプロにお任せ！「ICチップのボンディング配列」「量産品ウエハを数百個単位で端面研磨」「Ra=10nm以下の研磨」等
- 分析機器・装置
- その他半導体
技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー
- セミナー
- 配線部材
- その他コネクタ
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
高静圧で指向性の強いブロワです。高い静圧と指向性の良さを追求し、多彩な用途を生み出します。
- ファンモータ
- 冷却装置
- 換気・排気
±5 mrad×3 ms収束、0.1 µrad分解能の高速ビームステアを実現
- その他産業用ロボット
- アクチュエーター
- 圧電デバイス
