設計・生産支援の製品一覧

  • 分類:設計・生産支援

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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設計サイクルを短縮し、プロジェクト開発を強化!一元管理された環境で、設計から製造に至る生産性を向上

  • 3次元CAD

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デザイン思考を用いた、製品デザインから消費者エクスペリエンスまでの設計!

  • 3次元CAD

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1000万色以上のフルカラー造形が可能!高精細な色表現ができる安価なコンパクト3Dプリンタ。※3DUJシリーズの活用事例集進呈

  • 3Dプリンタ

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フルカラー造形(1,000万色以上)を実現する3DUJシリーズに対応した3Dデータ自動修正クラウドソフトウェアサービス

  • 3次元CAD

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L3.png

【特集ページのご案内】3Dプリンタで写真から誰でも簡単にランプシェードを製作できる!

独自の形状やデザインを具現化できる3Dプリンタ。 3Dプリンタが気になる方も、3Dデータを作成するのがネックになっていませんか。 こちらの特集ページでは、「誰でも簡単に」ランプシェードのオリジナル3Dデータを作成する方法を資料でご紹介しています。 ■既存製品に付加価値をつける手段として ■新たな記念品の一つとして ■3Dプリンタを始めてみるきっかけとして ランプシェードを3Dプリンタで作成してみませんか。 ミマキエンジニアリングでは、プリンタやプロッタでの用途事例に関する特集ページを多数ご用意しております。 ぜひ、これからのものづくりのご参考にしていただければと存じます。

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に!故障原因の解析もお任せください。

  • その他半導体
  • その他解析
  • 画像解析ソフト

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図1.png

X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。 従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。 「クオルテック 名古屋品質技術センター」では、高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。クオルテックでは、今後も、開発段階の試作品や、市場不良品・工程不良品の非破壊解析サービスを強化していきます。

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。

  • 図2.png
  • その他解析
  • 画像解析ソフト
  • 超音波発振器

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2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています

  • image_34.png
  • image_35.png
  • image_36.png
  • image_37.png
  • image_38.png
  • image_39.png
  • その他解析
  • 解析サービス
  • 受託解析

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半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

  • h.PNG
  • hj.PNG
  • hk.PNG
  • hl.PNG
  • hz.PNG
  • 分析機器・装置
  • その他解析

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内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介

  • アバランシェ破壊の再現実験2.jpg
  • アバランシェ破壊の再現実験3.jpg
  • アバランシェ破壊の再現実験4.jpg
  • アバランシェ破壊の再現実験5.jpg
  • アバランシェ破壊の再現実験6.jpg
  • ダイオード
  • その他解析

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薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご紹介

  • 半導体パッケージ開封技術-2.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-3.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-4.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-5.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-6.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-7.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-8.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-9.PNG
  • 半導体パッケージ開封技術-10.PNG
  • その他半導体
  • その他解析
  • 加工受託

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実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に!工程改善を実現

  • 再現実験-1.jpg
  • 再現実験2.jpg
  • 受託解析

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SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、μmオーダーの微小領域分析が可能です。

  • 図5.png
  • その他半導体
  • その他解析
  • 画像解析ソフト

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超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意味します。波の性質を利用して指向性を高めることも可能です。

  • 図4.png
  • その他解析
  • 画像解析ソフト
  • 超音波発振器

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