IT・ネットワークの製品一覧
- 分類：IT・ネットワーク
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- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
AI対応、TI TDA4VM 搭載 SMARC モジュール：conga-STDA4
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
アフターマーケットとOEMのテレマティクスハードウェアの出荷台数は2023年に1億1,600万台に達する
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
【展示会告知】「IIFES 2025」出展のご案内
11月19日（水）～21日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2025」に出展します。「IIFES」は、製造業と社会インフラを支えることを目的とした展示会で、今回、弊社としては初めての参加です。 弊社ブースでは、AI活用に最適なGIGABYTEサーバーをはじめ、CC-Link IE TSNとEtherCATの産業用イーサネットカード、ネットワーク拡張に最適な産業用イーサネットスイッチ、小型・ファンレスタイプからGPU搭載の高性能タイプまで揃う産業用コンピュータと組込みCPUボード、LoRaWAN無線IoTモジュールなどをカテゴリ別に展示します。当社の強みである受託開発についても、事例を交えてご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東5ホール 5-47（画像参照） ■来場登録はこちら：https://reg.iifes.jp/entry/?lang=jp ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/iifes2025/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
申請書URL/QRコードを管理者様が発行・送付することでワークフローIDを持たない方の申請が可能に！
- ワークフローシステム
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
「事後保全」と「予防保全」に対する設備故障ロスゼロソリューション
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