IT・ネットワークの製品一覧
- 分類：IT・ネットワーク
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
AMD Ryzen Embedded 8000 APU搭載 Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第7世代Intel Atom x7433RE クアッドコア SoC ベースの I-Pi SMARC IoT 開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 93デュアルコアArm Cortex-A55 & M33ベースのI-Pi OSM開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM 開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded R1000/V1000シリーズ搭載4K UHDを含む最大8台の独立したディスプレイサポート
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 APU 搭載コンパクトなゲーミングプラットフォーム
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen 7000/9000 プロセッサ搭載1U ショートデプス AI GPU サーバ
- サーバー
4ch 14/16ビット 最大2MS/s 同時サンプリング多機能 PXIモジュール
- その他電子部品
- 拡張ボード
6つのオールハイブリッドスロット 3U PXIeシャーシ; AC電源最大8GB/sシステム帯域幅
- その他電子部品
- 拡張ボード
ADLINK、エントリレベルのPXI/PXIeプラットフォームをリリース
PXI 検査システムのスタートアップ・ユーザー向けのエントリレベルの最新PXI およびPXI Express（PXIe）プラットフォームが発表されました。 最新のエントリレベル・セグメントのPXI プラットフォームのリリースでADLINK のPXI 製品はさらに充実し、多様なユーザー要件に対応した高性能、メインストリーム、エントリレベルの製品がそろいました。
ADLINK、PCIe-GIE72/74 GigE Vision PoE+フレーム・グラバをリリース
ADLINK Technologyから本日、最新のPCIe-GIE72/74 2/4CH GigE Vision PoE+フレーム・グラバのリリースが発表されました。GigE Vision対応ソリューションにおけるADLINKの豊富な経験をもとに開発されたPCIe-GIE72/74は、ADLINK独自の包括的なPoE電源保護、ADLINK独自の広範なPoE電源保護、マルチカード・キャプチャ機能、スマートなPoE管理機能を備え、様々なマシン・ビジョン・アプリケーションに対応しています。カメラなどの主要な資産はPCIe-GIE72/74のPoE電源保護機能により損傷から安全に守られます。また、ユーザー・フレンドリーなPoE管理ユーティリティやAPIを使えば、PoEポートのリアルタイムの監視や制御に加え、障害発生の予測が可能となります。
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース
●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
第4/5世代インテルXeon スケーラブルプロセッサ搭載4U AI GPUサーバ
- 産業用PC
- サーバー
ADLINK、Gartner社Eye on Innovation Awards 2025の先進製造業部門で2つの栄誉ある賞を受賞
●ADLINKは、2025年Gartner社のEye on Innovation Awards（アジア太平洋地域）で2つの賞を受賞し、AIを活用した先進製造業におけるリーダーシップを確固たるものにしました。 ●ADLINK Edge AI Agent Platform（EAAP）を基盤とし、NVIDIA認定のAXEエッジAIサーバ、NVIDIA RTX 6000 Ada世代GPU、NVIDIA Omniverseと統合されたこのエッジエージェントAIは、機密データのプライバシーを確保しながら、プロアクティブなリアルタイム製造意思決定を可能にします。 ●実績として、OEE（総合設備効率）を80%向上させ、月間生産量を20%増加させることに成功しており、世界中のお客様に高品質で安定した先進製造業の実現を支援しています。
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載 4U AI GPU サーバ
- サーバー
ADLINK、ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載次世代サーバボードおよび2U/4UエッジAIサーバをリリース
●包括的なポートフォリオ拡充：ADLINKは、ワークステーション向けインテル Xeon 6シリーズを導入。ISB-W890ボードとAXE GPUサーバを含む本ラインアップは、従来のワークロードからリアルタイム生成AIや高度な分析まで、エッジAIの拡張を実現します。 ●汎用性の高い高性能アーキテクチャ：柔軟なCEBサーバボードから2U/4U GPUサーバまで、インテリジェントオートメーションや大規模ビジュアル処理といった計算集約型タスク向けに設計されたラインアップです。 ●迅速な導入：ミッションクリティカルな信頼性でAI開発から本格的なエッジ導入への移行を効率化し、市場投入までの時間を短縮します。
ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載4UショートデプスAI GPUサーバ
- サーバー
ADLINK、ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載次世代サーバボードおよび2U/4UエッジAIサーバをリリース
●包括的なポートフォリオ拡充：ADLINKは、ワークステーション向けインテル Xeon 6シリーズを導入。ISB-W890ボードとAXE GPUサーバを含む本ラインアップは、従来のワークロードからリアルタイム生成AIや高度な分析まで、エッジAIの拡張を実現します。 ●汎用性の高い高性能アーキテクチャ：柔軟なCEBサーバボードから2U/4U GPUサーバまで、インテリジェントオートメーションや大規模ビジュアル処理といった計算集約型タスク向けに設計されたラインアップです。 ●迅速な導入：ミッションクリティカルな信頼性でAI開発から本格的なエッジ導入への移行を効率化し、市場投入までの時間を短縮します。
ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載2UショートデプスAI GPUサーバ
- サーバー
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
NXP ARMプロセッサ搭載手のひらサイズのファンレスミニPC/メディアプレーヤー
- 産業用PC
9/12スロットオールハイブリッド3U PXIeシャーシ、ATX電源、16 GB/秒のシステム帯域幅機能
- その他電子部品
- 拡張ボード
ADLINK、高精度かつコスト効率に優れた検査・計測システム向け新しいPXI Expressプラットフォームをリリース
●高速かつ広範囲対応のSMUにより、精密なICおよび低消費電力デバイスのテストを実現 ●拡張可能な9/12スロットPXI Expressプラットフォームが最大16 GB/sのシステム帯域幅を提供 ●柔軟な導入オプションにより、完全シャーシとバックプレーンのみのシステム設計の両方をサポート
第11世代インテル Core プロセッサ搭載 産業用オールインワン・タッチパネルPC
- 産業用PC
- タッチパネル
インテル Atom x6000Eシリーズプロセッサ搭載 産業用オールインワン・タッチパネルPC
- 産業用PC
- タッチパネル
NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded V3000 プロセッサ搭載 IPMI COM Express Type 7開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
第4/5世代インテルXeon スケーラブルプロセッサ搭載2UショートディプスAI GPUサーバ
- 産業用PC
- サーバー
AMD EPYC 9005/9004 CPU搭載 CEBフォームファクタサーバマザーボード
- サーバー
AMD Ryzen Embedded V2000搭載、4K UHDを含む最大8台の独立ディスプレイをサポート
- 組込みボード・コンピュータ
Core シリーズ 2/第14世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
- 産業用PC
Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3対応,24時間365日稼動可能な堅牢設計
- 産業用PC
Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,24時間365日稼動可能な堅牢設計
- 産業用PC
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！
技術基準適合証明の取得方法をわかりやすく解説！
無線を使う製品を日本で販売・使用するには、「技術基準適合証明（技適）」という国の認証を受ける必要があります では、「どうやって技適を取得するのか？」 【ステップ1】 どんな製品に技適が必要？ 次のような電波を発する無線で通信する機器が対象です スマートフォン/Wi-Fiルーター/Bluetoothイヤホン/ワイヤレスマウス/無線トランシーバー/IoT機器 など 【ステップ2】 どこで審査してもらうの？ 技適の審査は、「登録認証機関」と呼ばれる、国から認められた第三者機関が行います 一般財団法人 テレコムエンジニアリングセンター（TELEC）/株式会社 日本海事検定協会（JCI）など 【ステップ3】 何を提出するの？ 審査のために、以下のような資料やサンプルを提出し「電波の強さ」「周波数の正確さ」「電波干渉の有無」などをチェックしてもらいます 製品の技術仕様書（周波数や出力など）/回路図や設計図/実際の製品（または試作機） 【ステップ4】 試験に合格すれば「技適マーク」がもらえる！ 【ステップ5】 その後は自由に販売・使用できる！