オフィスの製品一覧
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- 金属軸受・ベアリング
完全防水・防塵のIntel第12世代Core-i5版で丸洗い可能な24型フルD版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
15型の高輝度・広範囲動作温度版のタッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
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ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。広範囲動作温度版。マルチタッチ版搭載可能
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
完全防水防塵第12世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型フルHD広範囲温度版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
move バッテリー内蔵-可動式モバイルディスプレイ『MIRAI TOUCH Biz』
- プロジェクタ
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平面物から立体物までニーズに合わせたモデルが登場！簡単な操作できれいに印字ができます！包装パックへの賞味期限印刷等におすすめ！
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CD・DVD、文具・書籍、雑貨小物、化粧品、貴金属類、機械部品、工具などをやさしく保護します！
- 梱包資材
粒の大きさ・形状など用途に合わせてご提供可能です！
- 梱包資材
幅広い用途に使用できるポリプロピレン中空構造シート！
- 梱包資材
緩衝性・断熱性・柔軟性に優れさまざまな形状のものに密着梱包が可能！
- 梱包資材
ポリプロピレンを原料とした1体中空構造のプラスチックダンボールケース！
- 梱包資材
面倒な梱包作業がテープ不要でカンタンに！無駄な材料費がかからない
- 梱包資材
持ち運びに便利！ポリプロピレン中空構造シートに折り曲げ加工を施しました
- 梱包資材
粘着加工を施しているので、強風時の巻き上がりを防ぎます！
- 梱包資材
厚みバリエーションは3mmと5mmをラインアップ！CO2排出量削減可能
- 梱包資材
フィルム剥離防止・汚れ簡単拭き取りOK！荷台内でも扱いスムーズ
- 梱包資材
撥水性に優れた包装緩衝材！厚み0.5～10mmから指定可能、帯電防止タイプも。環境に配慮したバイオマス対応製品もあります。
- 梱包資材
呼び出し番号をディスプレイに表示、同時にポケットベルでも呼び出し。目とベルで呼び出しを確認できる！
- その他の各種サービス
- 事務用品・文房具
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スマホやタブレットのビジネス利用にはセキュリティ対策が必要不可欠！
- 携帯電話・PHS・データ通信カード
信頼できるセキュリティ！セルフ・ロック式、スライドバイパス用のスマートロック
- その他セキュリティ・監視システム
- その他セキュリティ
- その他オフィス備品
2モーター・2段コラム・正方形構造のレッグにより安定感があるので作業台にもオススメ！信頼ある国際的ブランド「オキン」製です。
- オフィス家具
【2023年4月26日（水）～28日（金）】『オルガテック東京2023』に出展いたします
静岡金属工業は4月26日(水)～28日(金)の3日間にわたり、東京ビッグサイトにて開催される『オルガテック東京2023』に出展いたします。 オルガテックは1953年にドイツ・ケルンで始まった世界最大規模のオフィス家具の見本市で、 昨年、日本に初上陸し、今回の『オルガテック東京2023』は日本での2回目の開催になります。 オフィス家具や空間づくりに関係する120以上のブランドやメーカーが参加し、 家具のデザインや各種素材、テキスタイルなど最先端のモノや情報に触れることができます。 静岡金属工業ブースではディワートオキン社の“電動昇降デスクリフト”や、 静岡金属工業オリジナルの“電動昇降パワーレッグ”等を展示します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ラミネート加工で、内側への防水性・防湿性抜群。CDケースなど割れやすい物や、書籍・書類など濡れに弱い物を保護します。
- その他オフィス備品
樹脂内で帯電防止剤が働き、静電気を逃して持続した帯電防止性。受注生産のため、どんな商品にもぴったり！ベタツキや商品の汚染なし
- 梱包資材
工場用途収納ケースから、商用/民生パッケージ、 記念品/プライベート用途まで、オーダーメイド対応化粧箱！精密・計測・分析機器など
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