セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類：セミナー・スキルアップ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
エッジAl時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他半導体
SHIMANAVIは「SDS-ONE APEX」シリーズ用の、いつでもどこでも最新の講習が受講できるeラーニングシステムです。
- 通信教育・Eラーニング
「第51回 JITAC ヨーロピアン・テキスタイル・フェア 2026/27 AW」出展のご案内
東京都立産業貿易センター浜松町館において開催される「第51回 JITAC ヨーロピアン・テキスタイル・フェア 2026/27 AW」に出展いたします。弊社は、近年サステナブルな取組が先行する欧州ファッション市場との取引において、APEXFiz Designによるバーチャルサンプルの活用を積極的に提案いたします。 ブースNo.： A05 出展内容： APEXFiz Design（デザインソフトウェア） yarnbank（糸情報総合WEBサービス） SHIMANAVI（eラーニングシステム） ホールガーメント、他ニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店 南 TEL：03-3246-0511
糸の検索ならおまかせください！糸・素材探しからデジタルデータのダウンロードまで、yarnbankはあなたのベストパートナーです！
- 通信教育・Eラーニング
「第51回 JITAC ヨーロピアン・テキスタイル・フェア 2026/27 AW」出展のご案内
東京都立産業貿易センター浜松町館において開催される「第51回 JITAC ヨーロピアン・テキスタイル・フェア 2026/27 AW」に出展いたします。弊社は、近年サステナブルな取組が先行する欧州ファッション市場との取引において、APEXFiz Designによるバーチャルサンプルの活用を積極的に提案いたします。 ブースNo.： A05 出展内容： APEXFiz Design（デザインソフトウェア） yarnbank（糸情報総合WEBサービス） SHIMANAVI（eラーニングシステム） ホールガーメント、他ニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店 南 TEL：03-3246-0511
SHIMA Datamallでは、ファッションアイテムの企画・生産・販売に役立つ各種デジタルデータを検索・閲覧・購入できます。
- 通信教育・Eラーニング
SHIMA HelpCenter開設のご案内
この度、弊社が販売する製品の総合カスタマーサポートサイト＜SHIMA HelpCenter＞をオープンいたしました。SHIMA HelpCenterはSHIMA SEIKI製品のヘルプ・FAQ・操作マニュアル・用語集を集約し、コンテンツ横断型のキーワード検索に対応することで、ユーザーの利便性を向上させています。また、動画による解説で各種製品の機能を分かりやすく説明し、使用上の疑問・問題をスマートに解決へ導きます。スマートフォンやタブレットにも対応したことで、いつでもどこでもご利用いただけます。 SHIMA HelpCenterのご利用には、SHIMA SEIKI Online Services（通称：SHIMA online）のアカウント登録が必要となります。SHIMA onlineは弊社が運営しているWEBサービスのプラットフォームです。SHIMA onlineアカウントをご登録いただくことで、ファッションアイテムの企画・生産・販売に役立つ各種デジタルデータを検索・閲覧・購入することができるオンラインサービス＜SHIMA Datamall＞も同じIDでご利用いただけます。
AIデータセンター用電源の構造変化を「市場」「電力アーキテクチャ」「材料DX」「実装技術」という4つの視点から体系的に分析！
- 技術書・参考書
- 2次電池・バッテリー
生成AI時代に必要な創造・批判・伝達の思考力を体系化したC3思考法を演習付きで実践習得
- 統計解析
- その他CAD関連ソフト
- 技術セミナー
「導入したのに使われない…」を防ぐ！製造業の現場で“使われ続けるCopilot”を実現するために。
- 通信教育・Eラーニング
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他の各種サービス
AI×材料開発の最前線。第一原理並み精度と大規模計算を両立するニューラルネットワーク分子動力学を基礎から実務応用まで体系解説。
- その他解析
- 構造解析
- 技術セミナー
先ずは丙午から始めよ！炎のような情熱を持つ、次の時代の主役になる
- マネジメントセミナー
- 経営セミナー
- 管理スキルセミナー
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
- 技術セミナー