セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類:セミナー・スキルアップ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
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感動をもたらすホスピタリティを体現できる従業員様を育成!
- 通信教育・Eラーニング
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こだわったのは、「効果」です。自宅や空き時間でいつでも英会話レッスン
- 通信教育・Eラーニング
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真に、世界で戦える語学力!ワンストップでお約束できるのは、リンゲージ。
- 通信教育・Eラーニング
- 職業訓練・専門学校
登録支援機関であるため、特定技能外国人の日本語学習支援におけるノウハウも豊富!
- 職業訓練・専門学校
5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」
■タイトル:「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応~ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ~」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時:2026年5月15日(金) 13:00~16:30 ■ Zoom配信 (資料付) 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 ・ 半導体関連分野の関係者(営業職,技術職など) ・ 半導体製造技術(前工程,後工程など)に関心のある方 ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 ・ 半導体複合化=接合技術(Bumping Technology)に関心のある方
注目の多孔性金属錯体(Metal-Organic Framework:MOF)を基礎から最新研究まで詳しく解説!見逃し配信付!
- 技術セミナー
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- その他高分子材料
プロフェッショナルをめざして!JRCAの位置づけと役割、活動の履歴などをご紹介
- ISO関連コンサルタント
- マネジメントセミナー
- 資格取得セミナー
樹脂成形・金型技術・CAE解析のノウハウを掲載。サイト会員登録先着100名様ガス抜き部品【SG-WIND】無料配布キャンペーン!
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- その他金型
- その他解析
<解説動画&テンプレート付き>問題の根本的な対策に。トヨタ在籍時に「なぜなぜ分析」の訓練指導者だった伊藤正光氏の知見を凝縮
- マネジメントセミナー
日本のIT人材を育てる取り組みをご一緒に!経済的障壁や学歴のフィルタを取り払い、才能ある学生を育てませんか
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