製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
周囲温度最高50℃まで対応、50・60Hz同一処理空気量、業界最大級の処理空気量、高負荷でも止まらないタフなエアードライヤー。
- その他塗装機械
機械的強度と耐熱強度に優れたエナメル電極を使用したPH計と、従来より計測範囲を大きく広げた、４電極式導電率計です。
- 食品環境衛生/汚染防止装置
印刷による新しい半導体製造。厚膜形成やフォトリソ比較での工程短縮・コスト削減、ロールtoロール方式で量産性に特化。
- 印刷機械
"モノがデータを語る"社会をどう作るか~Society 5.0時代の新規事業の可能性~
次世代技術FHEから考える、新規事業創出のヒントを20分で解説 ★こんな方におすすめ ・デバイス・製品の設計・開発を担当している方 ・センサ・IoT関連の企画・開発に関わる方 ・新素材・新技術の情報収集をしている技術企画・研究開発職の方 ★当日のトピック ・Society 5.0が求める「数百億個のセンサ」時代と、従来のシリコン半導体だけでは対応できない理由 ・シリコン基板と印刷技術、それぞれの得意領域と使い分け方 ・「柔軟な電子部品」ではなく「柔軟な電子システム」という設計思想 ―Flexible Hybrid Electronics（FHE）とは ・曲面・薄型・軽量デバイスへの実装イメージと、試作から検討を始める進め方 「まずは情報収集から」という段階でも大歓迎です。貴社の新製品開発・新規事業のヒントとして、ぜひお気軽にご参加ください。 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
PETフィルムへの高精度印刷や工程設計に。基材の特性や熱収縮対策に加え、製造工程で行われる様々なフィルム加工を解説。
- 印刷機械
RFID・センサー・ディスプレイなど、プリンテッドエレクトロニクスの用途や活用事例、将来性を解説。
- 印刷機械
プリンテッドエレクトロニクスに欠かせないスクリーン印刷。膜厚や線幅など、印刷方式ごとの特長を比較・解説。
- 印刷機械
"モノがデータを語る"社会をどう作るか~Society 5.0時代の新規事業の可能性~
次世代技術FHEから考える、新規事業創出のヒントを20分で解説 ★こんな方におすすめ ・デバイス・製品の設計・開発を担当している方 ・センサ・IoT関連の企画・開発に関わる方 ・新素材・新技術の情報収集をしている技術企画・研究開発職の方 ★当日のトピック ・Society 5.0が求める「数百億個のセンサ」時代と、従来のシリコン半導体だけでは対応できない理由 ・シリコン基板と印刷技術、それぞれの得意領域と使い分け方 ・「柔軟な電子部品」ではなく「柔軟な電子システム」という設計思想 ―Flexible Hybrid Electronics（FHE）とは ・曲面・薄型・軽量デバイスへの実装イメージと、試作から検討を始める進め方 「まずは情報収集から」という段階でも大歓迎です。貴社の新製品開発・新規事業のヒントとして、ぜひお気軽にご参加ください。 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
電子回路・電子デバイスの試作・開発向け。印刷による電子回路製造の工程・コスト削減、環境負荷軽減を解説
- 印刷機械
"モノがデータを語る"社会をどう作るか~Society 5.0時代の新規事業の可能性~
次世代技術FHEから考える、新規事業創出のヒントを20分で解説 ★こんな方におすすめ ・デバイス・製品の設計・開発を担当している方 ・センサ・IoT関連の企画・開発に関わる方 ・新素材・新技術の情報収集をしている技術企画・研究開発職の方 ★当日のトピック ・Society 5.0が求める「数百億個のセンサ」時代と、従来のシリコン半導体だけでは対応できない理由 ・シリコン基板と印刷技術、それぞれの得意領域と使い分け方 ・「柔軟な電子部品」ではなく「柔軟な電子システム」という設計思想 ―Flexible Hybrid Electronics（FHE）とは ・曲面・薄型・軽量デバイスへの実装イメージと、試作から検討を始める進め方 「まずは情報収集から」という段階でも大歓迎です。貴社の新製品開発・新規事業のヒントとして、ぜひお気軽にご参加ください。 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
アルミを中心としたミクロン精度の加工に対応。調達から熱処理・表面処理、ファスナーかしめまで、試作1個から24時間稼働で一元受託
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
JIS Q 9100品質でミクロン精度を安定実現。航空宇宙分野で磨いた卓越した技術で、アルミやチタンの超精密削り出しを供給
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
パレットチェンジャー付きMCを駆使し、試作1個から月数百個の量産まで対応。手のひらから1mサイズまで安定供給
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素