製造・加工機械の製品一覧

  • 分類:製造・加工機械

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【アールエスコンポーネンツ】計測器、工具、受動部品など豊富な産業用製品のご購入は今がチャンス!※セール対象品カタログを無料進呈中

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  • オシロスコープ

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洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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あらゆる精密研磨技術のノウハウを活かし研磨機、研磨装置、試料研磨機を中心にご提案して参ります。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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ご要望に応えるホルダー製作!社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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エアー要らずの半自動研磨で、検査作業の簡略化に貢献します。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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製袋用鋸刃・パッケージ用鋸刃・ギザ刃・カッター・ナイフ・ノッチ刃・ミシン目刃・シート刃等、様々な刃物のカスタマイズ

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  • 食品包装機械

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アマスペースが生み出すゆとりの工場空間。優れた作業環境が、新たな利益に結びつく

  • その他加工機械

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大喜産業は、自律走行搬送ロボット(AMR) MiRの ≪ 国内正規代理店 ≫ です。

  • 搬送・ハンドリングロボット

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【2025年11月12日(水)~13日(木)】「おかやまテクノロジー展(OTEX) 2025」出展のお知らせ

当社はコンベックス岡山で開催される「おかやまテクノロジー展(OTEX) 2025」に出展いたします。 皆様のご来場心よりお待ちしております。 ◆展示内容 ※予定 展示内容: MIR社 自律モバイルロボット(AMR) 『MiR』 他 ◆お問い合わせ先 大喜産業株式会社 販売促進課  TEL(06)7654-7371 FAX (06) 6533-5449

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」

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  • その他半導体製造装置

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ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応!

  • その他半導体製造装置

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ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」

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  • その他半導体製造装置

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メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ

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  • その他半導体製造装置

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12インチウェハも対応!ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績

  • その他半導体製造装置

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銅/金/銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」

  • その他半導体製造装置

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業界トップクラスの加熱/冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ

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  • その他実装機械

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