素材・材料の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

家畜の快適な環境づくりに貢献!廃木材を敷料にリサイクル!

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  • 木材加工機械
  • その他環境機器

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未利用材を資源へ!チップサイズの均一化を実現する破砕・選別プラント

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  • 木材加工機械
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廃木材を堆肥化!資源を有効活用し、土壌改良にも貢献!

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廃木材をリサイクルし、断熱材の材料に!チップサイズの均一化を実現!

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廃木材をリサイクルし、マルチング材を生成!チップサイズの均一化を実現!

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廃木材をチップに!資源の有効活用をHMPシリーズが実現

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廃木材を燃料に!チップサイズの均一化を実現する破砕・選別プラント

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パルプ製造のコスト削減と品質向上に貢献!

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加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。

  • 複合材料
  • その他半導体

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「SEMICON Japan 2023」に出展します

当社は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート&フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。

  • その他半導体
  • その他高分子材料

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高熱伝導率と使いやすさを両立。産業用ロボットの性能向上に貢献。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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自動車の冷却性能向上に貢献する高熱伝導率エポキシ樹脂

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高出力ロボットの放熱問題を解決する、低粘度エポキシ樹脂

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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放熱性を高め、パワーエレクトロニクスの効率化に貢献します。

  • その他高分子材料
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