測定・分析の製品一覧
- 分類：測定・分析
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- オシロスコープ
半導体パッケージの超音波顕微鏡観察
当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。
超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察
超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察した事例を ご紹介します。 超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から 確認できない内部の情報を確認することが出来ます。 信頼性試験後にチップが外れた試料にて、金属板に残っている 接着材の状態を金属板側から観察してみました。観察内容や 結果についてはPDF資料をご覧ください。
【Webデモ実施中】計測手順は4ステップの簡単な作業でPIV(流速分布計測)が可能。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 流体解析 受託
- 分光分析装置
