電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

高繰返し(100Hz)・高エネルギーDPSS!実験現象のリアルタイム検出やイメージングに貢献

  • その他電子部品

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完全空冷・オールインワン設計を採用!装置への組込み用途や省スペースな実験環境に好適

  • その他電子部品

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TEM00に近く、M2値2未満を実現!高いビーム品質を提供するフラッシュランプモデル

  • その他電子部品

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コンパクト構造と高い周波数安定性を両立!環境耐性やサイズ制約などの課題をクリア

  • その他電子部品

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原子干渉計をはじめとする量子センサー技術の研究成果を基に設立!

  • その他電子部品

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短波長赤外線領域(SWIR)2.1μmで発振!産業グレードの超短パルスレーザー

  • その他電子部品

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材料への熱影響を抑えた高品質な加工が可能!半導体やガラスなど多様な材料に対応

  • その他電子部品

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余寿命を容易に察知できる!従来手法に比べ大幅なコスト削減、計測コストも低減

  • 2021-09-30_16h16_30.png
  • センサ
  • センサ

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レガシーシステムを更新しませんか?

今回はCAEレガシーシステムのリノベーションのご紹介です。. 当レポートでは、CAEにおけるレガシーシステムのリノベーションについて、 課題と解決方法をご紹介しています。 「現状で使い続ける場合の問題」をはじめ、「リノベーション(再生と革新) による解決」、「耐震設計プログラムのリノベーション事例」などを掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■レガシーシステムの課題 ■リノベーション(再生と革新)による解決 ■耐震設計プログラムのリノベーション事例 ■おわりに ※詳しくは関連リンクをご覧いただくかPDF資料をご覧ください。 また、お困りごとなどありましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

新世代サーボドライバーE1シリーズは、ACサーボモーターやリニアモーター、ダイレクトドライブモーターなどをサポート。

  • アンプ

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【新世代サーボドライバー】E2シリーズ 従来のE1シリーズに新たに機能が追加されバージョンアップ

  • アンプ

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高速検査テーピングマシンです。 各種オプションの組み合わせにより特性検査、外観検査、マーキングなどにも1台で対応可能です。

  • ETM482 SUB D.png
  • テーピングマシン
  • 自動選別機
  • センサ

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最大12 mm/s・50 N高推力。半導体検査工程に最適なサブナノ分解能PICMAWalkアクチュエータ。

  • アクチュエーター
  • 圧電デバイス
  • ソレノイド・アクチュエータ

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最大1800µmの長ストロークとナノ精度。独自の静電容量センサーで、物理的接触をせずに位置測定

  • その他機械要素
  • 圧電デバイス
  • 直交ロボット

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ナノレベルの精度で、半導体製造プロセスを革新。

  • その他機械要素
  • その他産業用ロボット
  • エンコーダー

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摩擦ゼロ、±0.2 µmの高精度位置決めを実現する小型ステージ

  • その他機械要素
  • 直交ロボット
  • エンコーダー

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