電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • プリント基板
  • 組込みボード・コンピュータ

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絶賛稼働中!凹凸がある基板やFPC基板にもメタルマスクなしで印刷可能なはんだ印刷機をご紹介

  • プリント基板

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金属細管中に熱電対素線と高純度の絶縁物を高密度に封入した熱電対です。細シースなのに高温度で使用可能!

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  • センサ
  • 温湿度関連測定器

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0.01°の超高分解能。IP67防水・耐衝撃筐体で、建設重機や構造物の微細な傾斜を正確にモニタリング。

  • センサ

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高精度かつ高耐久を実現したレーザー変異センサ

  • センサ

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優れたアンテナの設計概念!効率性&信頼性の生産工程による厳密な品質管理

  • アンテナ

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