電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
5206～5220 件を表示 ／ 全 27453 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【TTL_展示会出展案内】 第2回 関西ネプコンジャパン （インテックス大阪）
【［関西］ネプコンジャパン 概要】 ↓ ↓ ↓ 日 時： 2026年5月13日（水）～15日（金）10:00～17:00 場 所： インテックス大阪 6号館 ブース： 小間番号 K36-36（基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く） 【展示内容】 ↓ ↓ ↓ ■ FPC 薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。 当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC 高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。 デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板（FPC活用） FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、 さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み 宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。 宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
アルミナのような増粘しやすいフィラー濃度を高めたいといった課題は、改質剤による流動性向上技術で解決できます。
- その他電子部品
無人搬送車（AGV)用 磁気式ガイドセンサーに「CAN通信」仕様を新たにラインナップ！ 省配線化に貢献！
- センサ
CAN通信対応 AGV誘導センサー（ガイドセンサー）【マコメ研究所】
GS-500シリーズ 磁気式ガイドセンサーに「CAN通信」仕様を新たにラインナップしました 直進誘導モード出力と左右分岐モード出力が常時出力されている他、パラレル（15bit)出力も常時出力となっているため 必要に応じ最適な信号を取り込むことが可能となります また、今回の開発に伴いケースの再設計を行い、検出面及びケーブル引き出し方向を選べるようにしました これにより 小型や低床の車両設計に柔軟な対応することが期待できます ケースはフルメタル（IP67構造）で堅牢構造となっています ※部品入手が懸念されていましたが22年8月頃から量産出荷の目処が立ち、サンプル出荷を開始しております ご興味がございましたら下記フォームよりお気軽にお問合せください お打ち合わせ・評価用サンプルのご希望もこちらからお願いします GS-530 （9bit）108×30×20 GS-550 （15bit）168×30×20 CAN2.0A 通信速度１Mbps MAX
【サンプル貸出中！】リードスイッチ、ホール素子等とは異なる独自磁気スイッチ。長寿命設計 メンテンナンスフリー リミットスイッチ
- スイッチ
- センサ
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
インピーダンスの基礎知識～RLC回路における特性・計算方法も解説～プリント基板の設計・開発はニッポーへお任せください！
- 抵抗器
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
