電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能

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  • パレット

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回路設計、組み込みソフト、PLCソフト、制御盤などの組立・配線でお困りのことはございませんか?

  • その他プロセス制御
  • プリント基板

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30年以上の実績、300件以上の開発案件!各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数!

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他電子部品

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自信を持って品質を保証!まれに起こるレアショート(層間短絡)による発火を防止

  • インダクタ・コイル

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コンデンサ、インダクタ、バリスタ、サーミスタの外部電極塗布に最適!0201mm量産可能!独自技術ヘリカルブロット搭載!

  • その他塗装機械
  • コンデンサ
  • インダクタ・コイル

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【加工事例紹介中】最大1kWの高ピークパワー×AOM制御で焦げずに高速切断。メンテフリーの安定稼働で、生産性と加工品質を両立。

  • 発振子

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W = 1.25 mm 超小型非定常圧力センサー 高温環境仕様 フラットタイプ

  • センサ
  • 圧力計

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W=1.55mm 超小型非定常圧力センサー フラットタイプ

  • センサ
  • 圧力計

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最小φ1.2mm。狭小スペースの組み込みに適した超小型センサが多数。高温環境用やフラットタイプも紹介

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  • センサ
  • 圧力計

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フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

  • プリント基板

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【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。

【電力ロス・発熱を大幅削減】97%以上の高効率を実現するDC/DCコンバータ。直列・並列接続で柔軟なシステム構成も可能。

  • コンバーター

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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

  • センサ
  • コンデンサ
  • その他半導体

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