電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

緩遮断を想定していないとどうなるのか、についても解説いたします

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フライバックトランス回路の原理や、高圧電源であまり採用されない理由もご紹介!

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【ACアダプター・電源・PSE電安法・少数・短納期】120W 医療規格ACアダプター PSEマーク付き&IEC60601-1適合

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「コストダウン」のポイントに焦点を当て、提案事例を併せてご紹介いたします!

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カスタム電源開発・設計の基礎や、アンダーシュートの主な発生要因とオーバーシュートとの要因の違いについて解説!

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カスタム電源の概要とカスタム電源の開発・設計にまつわる情報について詳しく解説!

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カスタム電源開発・設計の基礎や、具体的な対策例も紹介しています!

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コッククロフトウォルトン回路の原理や、高圧電源の開発・設計事例をご紹介!

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トランス設計の流れと要点を、仕様確認から試作まで解説しています!

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トランスの主な損失、鉄損、銅損の詳細、損失の最小化について解説します!

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長寿命を意識した部品選定・部品配置を行うなどのポイントをご紹介します!

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【ACアダプタ・電源・PSEマーク・少数から短納期】300W 医療規格を取得した出力が大きいACアダプター、ATM300A4-P

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力率改善の原理や、力率改善回路(PFC回路)などを詳しく解説しています!

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【ACアダプタ・電源・PSEマーク・少数・短納期】270W 薄型で扱いやすいACアダプター GaN搭載 超小型 ATS270A1

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【ACアダプター・電源・PSEマーク表示有・軽量・短納期】6W 小型ウォールマウントACアダプター|採用実績豊富|ATM006T

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【ACアダプタ・電源・医療規格】24W・36Wの医療機器用ACアダプター|選べる入力・出力ピン|ATM024T ATM036A4

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【ACアダプタ・電源・医療規格品・短納期】36W ACアダプター、メディカル・ヘルスケア・医療機器向けの付属電源|ATM036T

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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薄型熱電発電モジュールを開発!配管・排気ダクトの表面など、低温廃熱を利用したIoTセンシング用バッテリーレス電源として

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  • その他電源
  • その他電子部品

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【7/15~7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します!

発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日(水)より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計/対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

絶賛稼働中!凹凸がある基板やFPC基板にもメタルマスクなしで印刷可能なはんだ印刷機をご紹介

  • プリント基板

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金属細管中に熱電対素線と高純度の絶縁物を高密度に封入した熱電対です。細シースなのに高温度で使用可能!

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  • センサ
  • 温湿度関連測定器

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0.01°の超高分解能。IP67防水・耐衝撃筐体で、建設重機や構造物の微細な傾斜を正確にモニタリング。

  • センサ

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高精度かつ高耐久を実現したレーザー変異センサ

  • センサ

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モジュールの組合せが自由自在!通信機能で設計・管理の作業効率アップ

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優れたアンテナの設計概念!効率性&信頼性の生産工程による厳密な品質管理

  • アンテナ

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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  • プリント基板
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