電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
57 W LED DRIVER PWM 定電流350/700/1000/1400mA 照明制御・調光制御 入力4.5-60VDC
- 電源
定電流DC1.1A／DC0.95A／DC0.85A PSE取得済！回路技術により、高効率・高力率を実現しました。
- 電源
0.1％〜100％DALI/PWM調光！各CH合計最大50w負荷フリッカーフリー DT8調色 ヒューマンセントリックライティング
- 電源
0.1％〜100％のDALI/PWM調光！各CH合計最大50w負荷でフリッカーフリー！調色 ヒューマンセントリックライティング
- 電源
CVコンバータ！弊社の『OSCV101』では3つのレンジの静電容量変化を、この基板ひとつでアナログ出力に変換！
- コンバーター
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』出展のご案内
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』 (2024年９月18日(水)～20日(金))に出展いたします。 リリース目前の弊社センサの体験もできます。 ぜひこの機会にお立ち寄りください。
『IP回線への移行を成功させるポイントとサービスの選び方』資料進呈中！インフラ業界の方、必見です。
- コンバーター
絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！
- コンデンサ
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。
プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
- プリント基板
第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します
当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。
Tekla Structures を活用した事例が、『日刊建設通信新聞』に掲載されました。
- アンテナ
