電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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コンパクト化、断面積の確保、発熱の低減や性能上のメリットがあります!

  • インダクタ・コイル

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各ワニスの種類によって耐熱温度が、異なる!形状には、丸線・平角線があります

  • インダクタ・コイル

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巻枠があるため樹脂・鉄・アルミ材等に巻線し用途によって使い分けることも可能

  • インダクタ・コイル

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各種微量な配合により特性を変化させ用途に応じた鉄心やコアが製造!

  • インダクタ・コイル

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最小限のスペースで巻線コイルを組み込むことが可能!φ0.5以上も製作できます

  • インダクタ・コイル

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Matter規格をサポートする、プロセッサ内蔵!アンテナ内蔵、電波法認証取得済み

  • その他電子部品

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DITAの運用が低コストで実現できる!DITA Liteではじめませんか

  • コンバーター

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TO220 10W 0.1% 精密高電力抵抗器

  • 抵抗器

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【※事例資料を進呈】開発試作品~数百万個/月の大ロット案件まで対応!お客様のニーズに合わせた生産体制を構築します

  • インダクタ・コイル

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USB(Type-A×2)+ACの一体型登場!各社スマートフォン、タブレットの急速充電が可能 色は3色(W/DG/BK)から選定

  • 配線部材
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軽量のアンテナ構造で非常に高いパフォーマンスを提供!優れた高周波放射特性が得られます

  • アンテナ

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ICピン、導電パス、コンポーネントやコネクタ上での検査を行うことができ、干渉源を特定可能!

  • EMC対策製品

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「XF-R 100-1」及び「XF-R 3-2」プローブと同じ基本構造!

  • EMC対策製品

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50Ω入力のスペクトラムアナライザまたはオシロスコープに接続可能!

  • EMC対策製品

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電流減衰シースにより、電気的にしっかりとシールドされています!

  • EMC対策製品

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  • EMC対策製品

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ICピンやコンポーネント間等の狭い場所へのアプローチも可能!

  • EMC対策製品

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プローブには電流減衰器が含まれ、50Ωインピーダンス整合ネットワークが内蔵!

  • EMC対策製品

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  • EMC対策製品

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RoHS指令対応!簡単にRS232ポートを搭載することが可能

  • その他電子部品

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RoHS指令対応!簡単にRS485ポートを搭載することが可能

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USB2.0対応!USBバスを占有する時間が最小限で済みます

  • その他電子部品

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ホストとの通信レスポンスが軽快!USBポートのあるWindowsとLinuxで使用可能

  • その他電子部品

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各社マイコンのSCIポートと接続することで、簡単にUSBポートを搭載可能!

  • その他電子部品

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USB2.0対応!省スペースパソコン等、PCIスロットのないパソコンでも使用可能

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プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応! 是非ご賞味下さい!!

  • プリント基板

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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

  • プリント基板

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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します!

  • プリント基板

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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!

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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効!

  • プリント基板

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!

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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い

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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!

  • プリント基板

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!

  • プリント基板

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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

  • プリント基板

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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現

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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能!

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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!

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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!

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通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板

  • プリント基板

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熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応!

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パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!

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5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応!短納期対応が可能

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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!

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