電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

【ACアダプタ・電源・医療規格】24W・36Wの医療機器用ACアダプター|選べる入力・出力ピン|ATM024T ATM036A4

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【ACアダプタ・電源・医療規格品・短納期】36W ACアダプター、メディカル・ヘルスケア・医療機器向けの付属電源|ATM036T

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

  • 組込みボード・コンピュータ
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  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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  • その他電子部品

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • プリント基板
  • 組込みボード・コンピュータ

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薄型熱電発電モジュールを開発!配管・排気ダクトの表面など、低温廃熱を利用したIoTセンシング用バッテリーレス電源として

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  • ペルチェ素子
  • その他電源
  • その他電子部品

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【7/15~7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します!

発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日(水)より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計/対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

絶賛稼働中!凹凸がある基板やFPC基板にもメタルマスクなしで印刷可能なはんだ印刷機をご紹介

  • プリント基板

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金属細管中に熱電対素線と高純度の絶縁物を高密度に封入した熱電対です。細シースなのに高温度で使用可能!

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  • センサ
  • 温湿度関連測定器

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0.01°の超高分解能。IP67防水・耐衝撃筐体で、建設重機や構造物の微細な傾斜を正確にモニタリング。

  • センサ

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高精度かつ高耐久を実現したレーザー変異センサ

  • センサ

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モジュールの組合せが自由自在!通信機能で設計・管理の作業効率アップ

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  • 電源

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優れたアンテナの設計概念!効率性&信頼性の生産工程による厳密な品質管理

  • アンテナ

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • プリント基板
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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  • プリント基板
  • 組込みボード・コンピュータ

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  • プリント基板
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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • プリント基板
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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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システム開発の手間は不要。コナンエアーの振動データを現場のPLCや既存の生産管理システムへMQTTで簡単に自動連携します。

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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【無償サンプルあり】塩害・硫化・結露などの基板トラブルをフッ素皮膜1層で解決。強制乾燥不要・防爆設備不要で、工程短縮にも貢献。

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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