受託サービスの製品一覧

  • 分類:受託サービス

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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光通信ネットワーク用遠隔監視装置などを納入!配線材加工製品などは当社にお任せください

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国内外の電子部品メーカーとの強い信頼関係と社内チームワークでお客様のご要望に向き合います

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試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います! FPC

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  • 製造受託
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開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC

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  • 製造受託
  • 受託解析

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環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHERPA RoHS REACH TSCA 不使用証明書FPC

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • カタログ・マニュアル作成

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後継機でお困りの方、リバースエンジニアリングを考えている方へ朗報

  • 基板設計・製造

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繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

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一般的によく使われている基板です。

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PCBの層数の数え方とは?両面PCBと多層PCBの違いは何ですか?

“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか?以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材(プリプレグ)を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH(スルーホールめっき)工程も必要ありません。

技術事例紹介中!設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。

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少量多品種の生産に柔軟に対応。様々な材質の試作的な加工を得意としております

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電子回路や組込みマイコン・筐体設計のODM/OEMをワンストップで依頼ができるアレクソンの受託開発!IoT化やDX化の商品に!

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電子制御・ソフトウェア開発!HMI/ソフトウェア開発への技術をサポート

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プロトタイプから量産設計まで!初期構想から量産設計まで各分野に対応可能

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アシストFAの差別化!幅広い製品開発支援により蓄積された独自の自動化提案

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プリント基板製造に限らず、設計から開発・製造まで、あらゆるお悩みを解決いたします。

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