研磨材の製品一覧
- 分類：研磨材
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
さらに選べる切削力！高速研磨＆長寿命の工業用研磨ベルト『1184F』に60+・80+が新ラインアップ！※2025年4月予定
- その他研磨材
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
- その他研磨材
イプロスの弊社ページが見やすくなりました！
日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
レディメイドの高性能スラリーです！既存製品の研磨レート、価格等に疑問をお持ちでしたらご活用ください
- その他研磨材
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
- その他研磨材
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する油性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
- その他研磨材
高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適
- その他研磨材
SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました！
半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹介されています。 英語になりますが、よろしければご一読ください。 https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide SiC向け製品のご提案も承ります。 お気軽にお問合せください。
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiCウエハの加工事例を公開しました！
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
セラミックス・超硬金属加工で最高の表面品質と研磨レートを同時に実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。
- 砥石
- その他研磨材
