CAEの製品一覧
- 分類：CAE
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
自動車統合シミュレーションツールを活用したら、開発工数が短縮できる！費用を削減できる！
- シミュレーター
- その他解析
- 解析サービス
電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載基板をシミュレーションできる！
- シミュレーター
- その他解析
- 解析サービス
3D CAD/CAM「Fusion360」を導入された8社の事例を収録！
- 3次元CAD
- 3次元CAM
- 応力解析
ESI、溶接解析ソフトウェアの最新版 SYSWELD 2017をリリース
ESIグループは、溶接・組立て・熱処理用ソフトウェアソリューションの最新版 SYSWELD2017をリリースいたしました。本製品は、溶接（アーク、電子ビーム、レーザー、摩擦攪拌、スポット溶接）および熱処理（浸炭、浸炭窒化、焼入れ）シミュレーション用の製品の中で最も高精度な有限要素解析（FEA）のマルチフィジックスソフトウェアです。 各製造プロセスで発生する影響を次の工程に移行できるSYSWELDは、溶接・組立産業部品製造のためのエンドツーエンドの予測ソリューションです。 ESIは、今回リリースする最新版SYSWELD 2017で溶接と熱処理のシミュレーション機能を強化し、プロセスの実現可能性と安全性の確保、材料特性と残留応力の制御、また溶接によっておきる歪みを許容範囲内に抑えることによって、製品の性能を向上させます。マルチパス溶接への対応を強化したSYSWELD 2017は、各溶接工程の間のパス間温度を自動制御し、相分率や応力を直接制御できるため、部品の整合性を高めることができます。最新版は、スペーサを使うスポット溶接、摩擦攪拌溶接や浸炭窒化などの新しい製造プロセスにも対応します。
【終了いたしました】設計製造ソリューション展に出展いたします
日本イーエスアイがご提案する設計・製造ソリューション ※詳細は各関連製品をご覧ください。 ■設計ソリューション ・流体構造連成シミュレーション > PAM-FLOW ・バイオメカニクスシミュレーション : PAM-CRASH 2G, PAM-COMFORT, PAM-SAFE 2G) ・動的機構応力シミュレーション : PAM-MEDYSA 2G ・振動騒音シミュレーション : VA One ・OpenFOAM：流体シミュレーション ■製造ソリューション ・組付け時の変形シミュレーション : PAM-STAMP 2G, SYSWELD ・鋳造シミュレーション : ProCAST ・複合材料シミュレーション : PAM-FORM, PAM-RTM ■バーチャルリアリティソリューション ・没入型バーチャルリアリティ : IC.IDO