産業用パソコンの製品一覧

  • 分類:産業用パソコン

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

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高信頼・高性能の産業用PCを長期安定供給

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コンピュータラック内の冷気を逃さずに電力削減!

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Premio,Rockchip RK3568J(ARM Cortex-A55)搭載,ファンレス動作,UL認証,広温度動作対応

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Premio,Core Ultra CPU (Meteor Lake-U) 搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

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Premio,Alder lake N97/i3-N305 第12世代CPU搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応

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水深1メートル・24時間水没に耐える完全防水ボックス - 耐熱性75℃・難燃性UL94V-0の高機能樹脂製

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  • キャビネット・ボックス
  • ラック・ケース
  • 制御盤

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日本最大級のIT展、Japan IT Week[春]内で開催!産業用PCなどを展示予定

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  • その他ケーブル関連製品

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【2026年4月8日(水) ~ 4月10日(金)】第29回 Japan IT Week【春】出展のご案内

株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展いたします。 長年の実績に基づく産業用ハード・ソフトの設計から、Nessumを用いた最新のIoT化ソリューションまで、お客様の課題解決を幅広くサポートします。 ■ 主な展示内容 1. Nessum通信ソリューション(電力線・既設ケーブル活用) 既存のケーブルを通信網に変えるアダプタおよび制御モジュールのデモを実施します。 ・VPLC-4000シリーズ ・Nessum-USB Type-C Bridge 2. Neousys Technology 産業用PC(エッジAI) 過酷な環境下でも動作する、高性能なGPUコンピューティング製品を展示します。 ・Nuvo-8108GC-XL:NVIDIA RTX5070Ti搭載可能、車載対応の堅牢モデル ・Nuvo-9650AWPシリーズ:Jetson AGX Orin搭載、IP66防水・防塵モデル

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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポート

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  • その他セキュリティ・監視システム

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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

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第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ

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IoT251201_300x250_jp.png

ADLINKジャパンは4/8(水)~4/10(金)開催の「Japan IT Week:組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します!

さて、本年も最先端のIT&DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション

第12/13/14/15世代インテル Core プロセッサ搭載AI IPC

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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション

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NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォーム

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ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロット対応組込みシステム

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既存ドロワーの置き換えに!環境を変えずにスムーズ移行

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  • その他電子部品
  • その他PC・OA機器

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第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム

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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

Jetson Xavier NX Edge推論プラットフォーム

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NVIDIA MedAI Webinar.jpg

NVIDIA主催【医療AIウェビナー3/11(木)】にADLINKが登壇します。

3月11日(木)15時~17時開催の、エヌビディア合同会社が主催する「医療AIの社会実装への加速―多様化する医療機器ソリューションへの提案―」のウェビナー内にて、弊社西日本支社長 小口和彦が登壇します。 ここ数年、AI(人工知能)やディープラーニングを医療分野への活用の動きが加速しており、AIが実装された医療機器も市場にでてきています。最近では新型コロナ感染症対策の一環として医用画像AIを活用した診断支援プログラムをはじめ、AIを活用した医療機器の研究および開発がますます加速しており、医療技術の発展に向けて大きな期待が寄せられています。今後ますますAIなどの最新テクノロジーを活用し、医療機器製品の付加価値を高め、医療の質と安心安全を実現するための取組みが重要であると考えています。本セミナーでは、医療画像AIやAI診断支援(AI-CAD)の研究の第一人者である岐阜大学特任教授 藤田広志先生から医療AI、AI-CADの現状と将来に解説されたのち、ADLINKジャパン株式会社、菱洋エレクトロ株式会社、エヌビディア合同会社から医療機器にAIを実装するための役立つ情報など最新情報をご紹介いたします。

NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット

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ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

NVIDIA Jetson Thor 搭載コンパクトエッジAIプラットフォーム

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高性能Intel Alder Lake-N CPU搭載!埃に強い、放熱穴のないファンレス設計

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ハードウェア・エラーを監視するスマートLED搭載!LED色によりエラーの状況を目視で判断可能になる

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環境にも配慮した、低消費電力設計!高性能Intel Elkhart Lake CPU搭載

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エッジAI BOX-PC、最大で70/100の演算性能(TOPS)を実現します!

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埃に強く、放熱穴のないファンレス設計!省スペース設計により、狭いスペースへのシームレスな統合と柔軟な設置が可能に

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Edge AI Technologyの高性能Intel第14世代AI Smartプロセッサー(NPU)搭載!

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高性能ARM Rockchip six-core Cortex-A72 CPU搭載!環境にも配慮した、低消費電力設計

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産業用向けワイドレンジ温度対応ファンレス、Edge AI Technologyの高性能BOX-PC

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埃に強い、放熱穴のないファンレス設計!軽作業の4K映像再生にも対応

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Aetina MegaEdge AIP-FR68S - GenAIワークロード向けGPUスケーラブルエッジAIワークステーション

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パソコン向けのメモリーモジュールやストレージ製品(SSD/HDD)が入手難となり、価格が急騰しております。

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RK3588搭載、4画面出力対応のデジタルサイネージプレーヤー

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RK3588搭載、4画面同時出力対応。アミューズメント施設の演出を革新。

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8K対応、4画面出力。公共施設の防災情報表示に最適。

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8K対応、マルチディスプレイ対応のイベント配信向けサイネージプレーヤー

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4K/8K対応、マルチディスプレイサイネージプレーヤー

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RK3588搭載、4画面同時出力対応の高性能デジタルサイネージプレーヤー

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RK3588搭載Quad HDMI マルチディスプレイ サイネージプレーヤー

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faytech,27インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水防塵

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faytech,24インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水防塵

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faytech,15.6インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水

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faytech,15インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2 搭載,前面IP65防水

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faytech,13.3インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水

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