産業用パソコンの製品一覧

  • 分類:産業用パソコン

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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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NXP i.MX8M搭載, xCarbonを導入, ファンレス設計,拡張温度に対応, 6軸IMU内蔵,1CAN,4xCOMに対応

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DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

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NVIDIA Jetson Orin NX搭載| Jetson開発キットからの組込みが容易なベアボーン型

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エッジAIコンピュータ EPC-R7300でNVIDIA Jetson Orin Nano Superが新たに対応

Advantech Co., Ltd (台湾、TWSE: 2395、以下 アドバンテック) は、NVIDIA Jetson Orin NX/Nano 8GBモジュール対応のエッジAIコンピュータ「EPC-R7300」において、今回新たにJetson Orin Nano Super をサポートすることを発表しました。これにより、EPC-R7300は、強力なNVIDIA Jetson Orinプラットフォームを活用し、最大67 TOPSのAIパフォーマンスを超低消費電力(25ワット)で実現します。超コンパクトなデザイン(152×173×50 mm)とUbuntu OSの対応により、シームレスなAI展開が可能となり、小規模な大規模言語モデル(LLM)、ビジョン言語モデル(VLM)、ビジョントランスフォーマー(ViT)などの次世代アプリケーションに最適です。

NVIDIA Jetson AGX Orin搭載| 超コンパクト設計|堅牢なI/Oと接続性を実現

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NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX、Orin Nanoでロボティクスと映像解析のエッジAIソリューションを強化

アドバンテックは、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載のエッジAIシステム「AIR-030シリーズ」と、NVIDIA Jetson Orin NXおよびOrin Nano搭載の産業用ベアボーンPC用「EPC-R7300シリーズ」を近日発売します。 NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは、最大275 TOPSと前世代の8倍のパフォーマンスを提供し、AIR-030とEPC-R7300シリーズは、AI開発者にAIロボティクスとビジョンアプリケーションを加速するためにすぐに導入可能で簡単に設定可能なソリューションを提供できるようにします。 これらのエッジ AI ソリューションには、DeviceOn for Edge AI ソフトウェアが付属しています。これにより、AI コンテナーのデプロイや AI モデルの遠隔更新から、再トレーニングやパフォーマンスの最適化まで、AI 開発のライフサイクル管理が容易になります。

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応

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デザイン⾃由⾃在︕従来のラバーキーをレベルアップしたフィルムで作成するキートップ

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キートップでデザインを向上!?

テレビのリモコンなどはシリコンラバーがむき出しだから、もう少し品位を向上させたい。 ゲーム機のコントローラーは感触もいいけど、成形金型を起こすのには開発費用が足らない。 使っていくうちに印刷が剥がれてしまう。 など、上記の悩みを解決いたします。 少し集めのフィルムシートに裏面から印刷を行い、ラバーキーの形状に合わせて、キートップ形状に加工します。 印刷なので、色味は自由!工夫次第では文字、ピクトを光らせることも可能。 裏面からの印刷なので、文字が消えることもありません。 実績多数なので、サンプルもご覧になれます。 ぜひ一度お問合せください!

良好で安定したクリック感!安価に面発光のスイッチを実現できます

  • キーボード

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操作周り、スイッチ関係はお任せください【ユーコーポレーション】

操作に必要なものといえば、スイッチやタッチパネルです。 弊社ユーコーポレーションでは様々な業種の装置で操作パネルを作成しております。 タクトスイッチ(タクタイルスイッチ)はもちろん、メンブレンスイッチ、タッチパネルと組み合わせた操作パネルなど、設計段階からご提案させて頂きます。 最近ではデザイン性を重視されるお客様も多く、製品の顔となる操作部分は製品の価値を決める重要な部分になっています。 ライバル企業と差をつける操作部の作成にぜひお役立てください。

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,拡張温度に対応

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,鉄道規格 EN50155 認証

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DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け, 4 PoEをサポート

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AIoT、自動化制御システム、スマートリテール、交通、医療向けに様々なソリューションを提供!

  • 産業用PC

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アダプタ交換時はソケットが実装された上の基板のみの交換でコストの削減が可能!

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DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,組込みシステム向け, コンパクトでファンレス動作

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

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DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

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Ryzen Embedded R1000搭載,Radeon Vega 3 Graphics,ファンレス動作,手のひらサイズに対応

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DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

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DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

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高性能CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCIE Gen5ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンス!

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最新 第13世代 インテル(R) CPU対応の産業用マザーボードを新発売 製品開発のスピードアップで新世代の製品を順次リリース、製品ラインアップを拡大

 株式会社コンテックは、インテル社の最新世代 CPU である第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応した産業用マザーボード「型式: GMB-AH61000」を開発、2023年10月19日より受注を開始しました。  今回発表しました新製品は、第13世代 インテル Coreプロセッサ (開発コード名:Raptor Lake) CPU に対応したATX規格サイズの産業用マザーボードです。最大24コア (8 P-core + 16 E-core) の高性能 CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCI Express Gen5 ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンスの恩恵を受けながら、既存装置のリプレースにも対応できる PCI や RS-232C/485、アナログRGB (DVI-I) といったレガシーデバイス接続可能なインターフェイスを搭載しています。  当社は、第13世代 インテル CPU 対応のMicro ATX 規格サイズ、Mini ITX 規格サイズの産業用マザーボードを順次リリースするなどラインアップを拡充してまいります。

NVIDIA RTX GPUで外出先でAIの可能性を引き出す!高いパフォーマンスの作業環境を構築可能

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DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作

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DFI、組込みシステム向け、第7/6世代 Intel Core プロセッサ搭載、ファンレス機能搭載、手のひらサイズに対応

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V-net AAEON ウォールマウントタイプ Xeon対応 850W電源搭載 産業用AIエッジ向けPC

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V-net AAEON ウォールマウントタイプ Xeon対応 850W電源搭載 産業用AIエッジ向けPC【SYS-VD301C246-BTO】

特徴: ● Intel(R) Xeon(R) E-2278GE/ Core i7-8700 搭載 *オプションで変更可能 ● HDMI×2、DP×1、VGA×1搭載(3画面対応) ● PCIex16/PCIex4/PCIex1拡張スロット搭載 ● 850W電源搭載で高性能GPUカード搭載可能 *オプションで変更可能 ● 32Gメモリ搭載 *オプションで変更可能 ● OSレスモデル(Win10対応)*オプションで追加可能

AAEON、Alder Lake-N Processor N200/N50/Atom x7211E搭載、コンパクトサイズに対応

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AAEON、Alder Lake-N Core i3-N305/N97/N50/Atom x7211E、ファンレス機能搭載

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AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応

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AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 チップセット Q670E/H610E搭載、ファンレス機能搭載

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AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載

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NVMe SSD用のM.2スロットを4つ搭載!

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AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載

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ハンズフリー&Androidタブレットクラス!現場作業用ウェアラブルコンピューター

  • その他安全機器
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『IoT ソリューション展』に共同出展! 新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュール

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ONYX 17インチ 医療用スリムタッチパネルPC

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