産業用パソコンの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

Intel第9世代Core-i5 CPU搭載版。タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを販売及び修理時に分離可能なモデル

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Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵(外付けACアダプタなし)しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等(NVIDIA RTX-A4000等)も搭載可能となります。

AMD Ryzen V1605B CPU搭載版。タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを販売及び修理時に分離可能なモデル

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Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵(外付けACアダプタなし)しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等(NVIDIA RTX-A4000等)も搭載可能となります。

IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な15型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース~高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66(IP69K)対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。

IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な19型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース~高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66(IP69K)対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。

IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース~高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66(IP69K)対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。

IP66対応の完全防水・防塵タッチパネルPCシリーズ。10, 15, 19, 21.5, 24型の多彩なラインナップ。

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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース

Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。

Elkhart Lake搭載の10型ワイド・タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込みに最適

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第12世代-Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCをリリース ~主に工作機械やKIOSK端末などへ組込用途向けのWLP-7H20シリーズ~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel第12世代Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCを15型と21.5型フルHD版で同時リリース致しました。 本製品のIntel CPUでは、ハイブリッド・アーキテクチャー採用のスレッド・ディレクター機能を有しております。スレッド・ディレクター機能では、性能重視のパフォーマンス・コア(Pコア)と電力効率重視のエフィシエント・コア(Eコア)があり、Windows 11 OSと同期して性能が重要な処理はPコアが実行し、それ以外の処理はEコアで実行する仕組みとなっておりますので、最適な性能を実現すると同時に消費電力と発熱量を抑えることが可能となります。それゆえ、マルチ・タスクで高速の画像処理や演算が求められ、且つ安定した運用が必要な工作機械、KIOSK端末や生産ライン管理などでの応用が最適となります。

Elkhart Lake搭載の15型タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適

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第12世代-Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCをリリース ~主に工作機械やKIOSK端末などへ組込用途向けのWLP-7H20シリーズ~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel第12世代Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCを15型と21.5型フルHD版で同時リリース致しました。 本製品のIntel CPUでは、ハイブリッド・アーキテクチャー採用のスレッド・ディレクター機能を有しております。スレッド・ディレクター機能では、性能重視のパフォーマンス・コア(Pコア)と電力効率重視のエフィシエント・コア(Eコア)があり、Windows 11 OSと同期して性能が重要な処理はPコアが実行し、それ以外の処理はEコアで実行する仕組みとなっておりますので、最適な性能を実現すると同時に消費電力と発熱量を抑えることが可能となります。それゆえ、マルチ・タスクで高速の画像処理や演算が求められ、且つ安定した運用が必要な工作機械、KIOSK端末や生産ライン管理などでの応用が最適となります。

IP66完全防水・防塵19型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり

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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース

Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。

Intel第12世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型パネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵。

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Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵(外付けACアダプタなし)しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等(NVIDIA RTX-A4000等)も搭載可能となります。

Intel第12世代Core-i5 CPU搭載のファンレス21.5型フルHDパネルPC。タッチパネル部分はIP66防塵防水。

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Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵(外付けACアダプタなし)しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等(NVIDIA RTX-A4000等)も搭載可能となります。

Elkhart Lake搭載の17型タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適

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IP66完全防水防塵の第12世代Core-i5版15型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース

Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。

IP66完全防水防塵の第12世代Core-i5版で丸洗い可能な19型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース

Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。

完全防水・防塵のIntel第12世代Core-i5版で丸洗い可能な24型フルD版タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース

Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。

15型の高輝度・広範囲動作温度版のタッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適

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ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。~完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース~

Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル(タッチパネル部)はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。

IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。広範囲動作温度版。マルチタッチ版搭載可能

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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』~IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K(高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護)にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。

完全防水防塵第12世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型フルHD広範囲温度版タッチパネルPC。Windows 11搭載可

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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース

Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。

医療規格: 60601-1等を取得した医療向けタッチパネルPC『WMPシリーズ』導入事例とシリーズの製品紹介

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USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ 

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名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U310を新発売

 コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ(「BX-U310シリーズ」8モデル)を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。  新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1 -10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2 M.2 SSD 搭載モデルのみ対応

UDinfo,FIPS 140-2認証, SATA Revision 3.1 産業用SSD, 3D TLC, 最大容量 2TB

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CSfC, Common Criteria, FIPS 140-2認証,3D TLCに対応したM.2 2280 PCIe 産業用SSD UDinfo M2P-80DAの販売を開始します

UDinfo M2P-80DAは、FIPS 140-2認証 M.2 2280 PCIe 産業用SSDです。 FIPS 140-2(Federal Information Processing Standard)は、暗号化ハードウェアの有効性を検証するためのベンチマークです。 【UDinfo M2P-80DA(FIPS 140-2) 特長】 ■S.M.A.R.T(セルフモニター解析レポート) ■conformal coating(絶縁保護コーティング) ■Thermal Throttling(温度対策) ■OPAL(自己暗号化ドライブ) ■FIPS 140-2(連邦情報処理規格) ■Common Criteria(IT製品のセキュリティを評価・認証する国際標準) ■CSfC(商用機器を用いた機密情報の保護) ■下記ハードウェア停電保護をサポート (オプション) 電源が突然切れたときの書き込み処理中に、最後のデータであってもデータの損失を保護します。 追加のポリマー タンタル コンデンサは、DRAMデータをNANDフラッシュへの書き込みを維持するために数ミリ秒間ホールドアップします

UDINFO,FIPS 140-2認証, SATA Revision 3.1 産業用SSD, 3D TLC, 最大容量 4TB

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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.0 GMSL2×8

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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.0 GMSL2×8 【BOXER-8655AI】

●NVIDIA Jetson Orin NX 8GB/16GB ●ファンレス構造 ●8GB/16GBオンボードメモリ ●128GB M.2 2280 オンボード(OSブート用) ●GMSL2×8 (FAKRAコネクター対応) ●Giga LAN×5 ●TPM、9軸センサー、GPS ●9V~48V DC入力 対応でACCイグニッションディレイ On/Offにも対応可能 ●Jetpack 6.0.0プリインストール済

AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIボード Jetpack6.0 MIPIコネクタx2

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NVIDIA Metropolisマイクロサービスを小売業とセキュリティ向けAIネットワークビデオレコーダーに統合

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NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 搭載

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【展示会レポート】実空間とAIが交差する最前線!「フィジカルAI展」で見たロボティクスの進化

2026年7月2日、東京ビッグサイトにて開催中の「モノづくりワールド フィジカルAI展」へ視察に行ってまいりました。 生成AIや強化学習の進化がデジタルの世界を飛び出し、現実世界(フィジカル)のロボットをどう賢く動かすのか。 今回の展示会は、まさに次世代のモノづくりやR&D(研究開発)の自動化を予感させる、非常に熱気のある空間でした。 現場で特に目を引いた最新トレンドをレポートします!

ケース・ボックス・機構部品、47,682点を掲載した充実の総合カタログです。

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車載CD 耐環境性能に優れ、高いパフォーマンスも実現した製品です。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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【新製品】耐環境性能に優れた車載Classembly Devices(R)に第11世代Core i7(Tiger Lake)搭載モデル登場!!

高性能なCPUが欲しい、だけど耐環境性能も必要。 そういったご要望にお応えします。 本製品は、Intel Core i7 1185GREを搭載した車載Classembly Devices(R)です。 高速CPUにより、高いパフォーマンスを実現しました。 -40°C~+80°C(始動時)の広い温度環境下で動作します。 CAN/CANFDインタフェースを標準搭載し、車載等での使用に最適です。 ディスプレイ解像度は、4K(3840×2160)の高解像度な表示ができます。

Raspberry Piに熱電対インターフェイスを増設する拡張ボード、1モジュールに4ch装備

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  • 拡張ボード
  • 温度センサー
  • 温湿度制御

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Raspberry Pi(R) HATサイズボード CPIシリーズに4ch熱電対入力拡張ボードをラインアップに追加

 コンテックは、Raspberry Pi(R) HATサイズボード CPIシリーズの新製品として、4ch熱電対入力拡張ボードを、2025年6月3日より発売開始いたしました。 新製品は、Raspberry Pi(R) CPUボードに、温度計測に幅広く活用されている熱電対の入力を拡張するボードです。 同シリーズのボードを最大8枚まで拡張できるので、最大32chの熱電対入力システムを構築可能です。 多点温度制御が要求される半導体製造装置や、温度管理が必要とされる製造装置、食品機械などのアプリケーションに最適です。 【主な特長】 ●多様な熱電対入力タイプに対応 ●冷接点補償機能を搭載 ●最大8 枚までの接続が可能 ●-20~60℃の周囲温度に対応 ●電解コンデンサ不使用 ●Linux に対応したドライバソフトウェア

タカチではケース・ボックスをお客様仕様に合わせ、穴加工・印刷・表面シート製作・塗装を施し、基本1個から短納期でお届けします。

  • キャビネット・ボックス
  • ラック・ケース
  • 制御盤

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19インチラックに取付する棚板・スライドテーブル・ラックパネルのカタログです。

  • ラック・ケース
  • ラック
  • サーバラック

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アルミ、鋼板、アルミダイキャスト製の電子機器用汎用ケースのカタログです。

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  • コントローラ
  • ラック・ケース

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コンパクトながら驚異のパフォーマンス!第12/13世代Intel(R) Core(TM)搭載FAコンピュータ、拡張性も抜群

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FAコンピュータ「VPC-720」シリーズのBTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加

 コンテックは、FAコンピュータ「VPC-720」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年5月21日より受注を開始しました。

電子機器用の汎用プラスチックケースのカタログです。

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USBを活用し、パソコンで簡単に計測制御を実現!検査システムや研究設備の小型化と効率アップ提案をご紹介

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USBシリアルマイクロコンバータ後継品 COM-1C2-USB / COM-1P2-USB / COM-1PD2-USBを新発売

 コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応(COM-1C2-USB/COM-1P2-USB) ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応(COM-1PD2-USB) ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用(COM-1C2-USB/COM-1P2-USB) ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定

ベストセラー FAコンピュータ インテル第13世代 Coreプロセッサ対応 VPC-3200シリーズ

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  • 産業用PC
  • サーバー
  • 生産管理システム

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FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズのBTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加

 コンテックは、FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年6月18日より受注を開始しました。

重要な設備の制御装置や製造現場などで24時間連続稼働を想定したファクトリーオートメーション(FA)分野向けの産業用コンピュータ

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FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズのBTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加

 コンテックは、FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年6月18日より受注を開始しました。

デスクトップPCのパワーを産業用途に!第12/13世代インテル Core プロセッサ搭載、拡張性が高いボックスコンピュータ

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ハイパワーCPU搭載の組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M4600シリーズ」に拡張4スロットモデルが新登場!

コンテックは、発売中のファンレス組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M4600シリーズ」に、拡張4スロットモデルを新たに開発しました。PCI Express x2スロットモデル、PCI x2スロットモデルをラインアップに追加し、2025年11月18日より受注を開始しました。  新製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。PCI Express(x8) x1スロットまたは、PCI x3スロットを搭載していますので、計測制御ボードを利用した組み込み用検査装置や、レガシーシステムの移行にも最適です。

省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、ファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータ

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「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。 ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ「LPC-500シリーズ」新発売

 コンテックは、インテル(R) Core(TM) Ultraプロセッサ(シリーズ1)を搭載した超小型サイズの業務用コンピュータを開発、ビジネスコンピュータ「LPC-500シリーズ(以下、新製品)」として2025年8月28日より受注を開始いたしました。 新製品は、インテル(R) Core(TM) Ultra 5 プロセッサ 125U (シリーズ1、Meteor Lake-U)を搭載した、超小型のビジネスコンピュータです。CPUにNPUを統合した「Intel(R) AI Boost」を内蔵しており、CPUとGPUの負荷を軽減しながら、画像認識、音声処理などのAI機能を高速かつ低消費電力で実行可能です。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面、装置内など場所を選ばず設置できます。 メモリ容量、ストレージ、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用しており、用途や予算に最適なスペックのPCを1台からご注文いただけます。

安全性を維持したまま、生産性を高める!フルシフト・ハンズフリーで利用

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コンテンツの遠隔更新やスケジュール設定による自動更新など、拡張性にも優れたメディアプレーヤー

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Intel(R) Atomプロセッサx6413Eを搭載した手のひらサイズの超小型PC、広温度範囲対応で無線LAN搭載モデルあり

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組み込み用PC「BX-U310」シリーズに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 搭載モデルが新登場

コンテックは、組み込み用PC「BX-U310」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のモデルを追加、2025年5月28日より受注を開始しました。

第5世代 Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ対応、PCIe 7スロット搭載可能 HPC向け産業用PC

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第5世代 Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ対応、PCI Express 7スロット搭載可能 HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「MR44000シリーズ」

 コンテックは、第5世代インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ(開発コード名 : Emerald Rapids) に対応したハイエンドの産業用コンピュータを開発、「Solution-ePC(R) MR44000シリーズ(以下、新製品)」として2024年11月28日より受注を開始しました。  新製品は4Uラックマウントの筐体で、長期供給が可能な32コア 64スレッドの高性能メニーコアCPU Xeon Gold 6530、およびDDR5-5600の高速メモリに対応、高い処理能力を実現します。 ハイエンドGPUボードのパフォーマンスを引き出す4基のPCI Express 5.0 (x16) 拡張スロットや、高速で信頼性の高いネットワークを実現する2x 10GBASE-T、1x 2.5GBASE-TのEthernetポートを搭載しており、ハードなワークロードに余裕を持って対応できるHPC / GPUコンピューティング環境を提供します。 また、3x PCI Express 5.0 (x4) 、6x USB 3.2 Gen1など豊富なインターフェイスを装備しており、高い拡張性を備えています。

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