組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
現場の声を、LPWAで繋ぐ。LoRa搭載、プログラマブル無線ユニット
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
LTE-Mで車両の位置情報を正確に把握。遠隔監視とデータ収集を実現。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
水質データをLTE-Mでクラウドへ。遠隔監視を低コストで実現。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
スマートメータのデータをLTE-Mでクラウドへ。遠隔監視と効率化を実現。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
温度管理をどこでも実現。LTE-Mで繋がる、小型IoTゲートウェイ。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
建設現場の位置情報をLTE-Mでクラウドへ。小型IoTゲートウェイ。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
組込みシステム向けに電断耐性のある高信頼性ファイルシステムを提供！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
