組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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画像解析のデータを数値化したものをグラフ化する際にも活用された事例

  • 4-2.PNG
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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不良を作らない、出さない為の組立作業支援システムです

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 組込みボード・コンピュータ

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Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone Vボード。2026年9月 正規代理店 立野電脳(株)で企業向け在庫販売中

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他半導体

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TFTとして8.4型XGA 10.4型XGA 12.1型XGAをラインナップ(MOQ100台より)長期安定供給可能です!

  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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TFT+CTP+Embedded board一体化で市場投入期間の短縮が可能です! 少量対応可!

  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給品

  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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建機、農機など屋外機器用タッチパネル付ディスプレイ。 業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給品体制

  • スクリーンショット 2023-09-12 10.13.06.png
  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給品

  • スクリーンショット 2023-09-12 10.13.06.png
  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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建機・農機や屋外機器に対応する防水液晶(タッチパネル)過酷な環境でも高感度 台湾企業 長期供給体制 国内で日本人がサポート

  • スクリーンショット 2023-09-12 10.13.06.png
  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給可能です

  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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来店・通過・滞在の瞬間にスマホへ通知。インプレッション・CTRを測定し、リアル空間をリテールメディアへ

  • 通信関連
  • SFA・営業支援システム
  • その他 メディア

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建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベルの過酷な屋外環境でタッチ感知。長期供給可能です

  • 高輝度,悪環境タッチ感度Line-Up 25シリーズ.png
  • Capacitive Knob.png
  • NFC card interaction with positioning functionality.png
  • Display on Knob Solution.png
  • 圧力(Vibration)感知+ガラスリング加工.png
  • 振動(Haptics)+圧力(Vibration)センサー.png
  • Stealth Display (Color OCA)加飾(木彫).png
  • Smart Embedded.png
  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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産業・医療用静電容量タッチパネルで非接触に対応。ミスト、水滴、シャワー、皮手袋、軍手二枚重でもタッチ感度維持 MOQ100台から

  • 液晶ディスプレイ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 表示器

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NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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SMARC_2.1_PR_Photo.png

新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM(AI on Module)仕様となる

SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項

インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_PR_Braswell_image_b.png

Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

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