組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
建設現場の位置情報をLTE-Mでクラウドへ。小型IoTゲートウェイ。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
- 遠隔制御
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
組込みシステム向けに電断耐性のある高信頼性ファイルシステムを提供！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
新サービス開発（R＆D）で福島県のソフトウェア・アプリケーション開発企業を探している方、ぜひご相談ください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
10BASE‑T1Sの概要とゾーンアーキテクチャを1.5時間で学ぶ。物理層からPLCA、ゾーン化テストの勘所まで。
- 通信関連
コーディング不要。ドラッグ＆ドロップで実現する、 高度な車載ネットワークゲートウェイ(CAN/LIN/車載Ethernet)構築
- 通信関連
実車両のCANログを“物理値”で読める状態へ。VehicleSpyでDBC作成までを体系的に学ぶ。
- 通信関連
車載ネットワークの基盤技術を1日でマスター ― CANからCAN FDまで、実践で学ぶプロトコル入門
- 通信関連
Vehicle spyの「Function Block」を使いこなし、計測・ロギング・簡易GWまでを短時間で実装！
- 通信関連