組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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- オシロスコープ
■ソフト設計 IoT無線通信、BLE4.2（GAT Profile）、アドバタイズ通信、VB.netプログラム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
宇宙関連企業との連携ニーズを積極的に発掘！宇宙産業の発展を支えます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
茨城発、宇宙への挑戦を支えるものづくりネットワーク！宇宙ビジネスでのお困りごとをご支援します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
