組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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- オシロスコープ
当社で取り扱う"Snapdragon 820 SMARC SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM"をご紹介！
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当社で取り扱う"RZ/G1E – SODIMM System On Module"をご紹介！
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14nm/16nm FinFETノードで最高レベルの性能と機能統合を実現！
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Linuxベースの新しいエッジ・デバイスの迅速な開発を可能にします！
- 組込みボード・コンピュータ
内蔵のEdgeLockセキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供！
- 組込みボード・コンピュータ
クラス最高レベルのリードタイムを確保！Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA
- 組込みボード・コンピュータ
デザイン最適化機能！前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較してfMAX性能が大幅に向上
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- 組込みボード・コンピュータ
すべての機能をサポートするType-1とRZ/G2LCとのピン互換をサポートするType-2をご用意！
- 組込みボード・コンピュータ
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け！高性能機能を提供
- 組込みボード・コンピュータ
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- 組込みボード・コンピュータ
-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に対応！組み込み開発の各領域のエキスパートがしっかりサポート
- 組込みボード・コンピュータ
垂直市場向け！-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応しています
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- その他組込み系（ソフト＆ハード）