組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC
- タッチパネル
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- デスクトップPC
IMX927 SLVS-EC 12.5GHz(Grade 5) 8lane x2 の装置試作用にご検討ください。
- 通信関連
- その他電子部品
攻防一体、組織の検知と対応力を鍛える『Cobalt Strike』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
ファンの回転数を制御したい！でもMCUの負荷が気になる方へファン制御可能なカスタムICをご紹介
- 半導体・IC
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- ファン
組込AIアクセラレータ搭載！省電力/省スペースの組込AI機器を実現してみませんか
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
電源設計の複雑さを解消！ビデオ機能を備えた産業用HMI機器に適したMPU
- ビデオレコーダ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
バッテリー駆動等、低消費が求められるアプリケーションを設計している貴方へ！超低消費SPI NOR Flashをご紹介
- その他電源
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ソフトウェア開発、アンテナ設計、電波法認証等の手間を省き気軽にBLE通信を導入しませんか！
- その他電子部品
- 通信関連
買収の影響、永続ライセンスからサブスクリプションライセンスへの移行について解説！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
