組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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![[技術紹介] 組み込みLinux向け セキュリティソリューション](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/228/2001537456/IPROS6368626450466837548.png?w=280&h=280){kind=small}
最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです
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最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC
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H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
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ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース
●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能
第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
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Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
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第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
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第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
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インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。