組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
3061～3075 件を表示 ／ 全 12240 件
食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
柔軟でオープン、安全で、すぐに使える！ドキュメントの価値を高めるダイナミックコンテンツデリバリー
- 文書・データ管理
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスのCOM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現
●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。
Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力【MIX-MTLD1】
特徴 ●Intel Core Ultra 5 125H搭載 ●Dual Channel DDR5 5600MHz×2スロット (最大96GB)(別売) ●HDMI 2.0×4 ●M.2 3042/3052 B-Key×1、2230 E-Key×1、2280 M-Key× 1(PCIe Gen4[x4]、NVMe)(別売) ●USB 2.0×5、USB 3.2× 3、USB 3.2 Gen 1（Type-C）× 1 ●LAN×2 ●12V DC入力電源 ●OOB（帯域外管理）モジュール対応：MOD-RMB（i210-AT経由） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
AAEON 第12/13/14世代 Intel Core プロセッサー対応 EPIC規格産業用CPUボード DC電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
独自のアルゴリズムに支えられたこの強力な機能は、完璧なNUI互換製品の最後のパズル！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
複数人の骨格と指の追跡！工業、商業、ゲーム用途に好適な製品をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Windows 実行ファイルを安全・迅速に可視化できる静的マルウェア解析ツール『pestudio Pro』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
スポーツフォーム確認分析・コーチングに最適！最大160秒遅延再生可能なフルHD映像自動リプレイ装置 [拡張操作対応]
- ビデオレコーダ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理機器
