組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

Windows 向け安全なリモートアクセス & SFTP ソリューション『Bitvise SSH Server』

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • サーバー

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ECUソースコードの変更なしでSimulink(R)モデルの制御アルゴリズムを既存のECUコードに統合するバイパスツールです。

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • 試作サービス

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ソフトウェアラピッドプロトタイピング、ECUキャリブレーション、データ収集など、車両開発サイクルの全体に対応する製品を紹介

  • その他計測・記録・測定器
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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データ復旧・バックアップ・ワイプ・暗号化ソフトウェア『R-Tools』

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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MVP-5000_FL_PNG_72DPI _Small.png

ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース

MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINKジャパンは4/8(水)~4/10(金)開催の「Japan IT Week:組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します!

さて、本年も最先端のIT&DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション

SHファミリ、H8SXファミリ、H8Sファミリを使用したシステムの開発をソフト・ハードウェアの両面からサポートする支援装置。

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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SHファミリ、H8SXファミリ、H8Sファミリを使用したシステムの開発をソフト・ハードウェアの両面からサポートする支援装置。

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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お客様のソフトウェア開発に必要なコンパイラやデバッガなどの基本ソフトウェア開発ツールを1つにパッケージした統合開発環境です。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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RXではより高度なデバックが可能

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Renesas Starter Kitsは、低価格の開発ツールキットです。

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キットに含まれるボードやソフトウェアを用いて、キット購入後すぐに評価を始める事ができます。

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