組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
パソコンのUSBポートからアナログ信号の入力機能を拡張するUSB2.0対応のアナログ入力ユニット
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
パソコンのUSBインターフェイスに接続することで手軽にアナログ電圧信号計測、電圧信号出力ができます。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子計測器
パソコンのUSB ポートをIEEE-488 準拠のGPIB 通信ポートへ変換するマイクロコンバータ。転送レートが10倍に進化！
- コンバーター
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
コンパクトパソコンにも簡単拡張スロット増設。 バス延長方式PCIバス拡張シャーシ
- 拡張ボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
コンパクトパソコンにも簡単拡張スロット増設。 バス延長方式PCIバス拡張シャーシ「ECH-PCI-BE3シリーズ」を新発売
コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックス（6モデル）を開発、パソコン計測制御I/O拡張シャーシの新シリーズ「バス延長方式 PCIバス拡張シャーシ ECH-PCI-BE3シリーズ（以下、新製品）」として、2023年8月から受注を開始いたします。 新製品は、パソコンにPCIバス（5V/32bit 33MHz）スロットを増設できる拡張シャーシです。パソコンと本拡張シャーシとは、別売の拡張バスアダプタ（EAD(PCI)、EAD(LPCI)BE、EAD-BE-LPE）で接続します。 ショートサイズ用とロングサイズ用シャーシの2種類をラインアップしており、ショートサイズ用はPCIボードを7枚まで、ロングサイズ用はPCIボードを13枚まで実装できます。また、パソコンに連動して電源をON/OFFできるほか、冷却ファンを内蔵したスチールシャーシを採用しており、現場での使用に適しています。
高性能インテル(R) Q370チップセットを採用し、高い拡張性を確保した産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
高性能スリムタワー型ビジネスコンピュータ 「LPC-1800シリーズ」新発売
コンテックは、第13世代 インテル(R) Core(TM)プロセッサを搭載、拡張性に優れた高性能スリムタワー型業務用コンピュータ「LPC-1800シリーズ(以下、新製品)」を開発しました。2025年4月16日より受注を開始しました。 新製品は、限られたスペースにも設置可能なコンパクト設計(幅330mm、奥行き399mm、高さ96mm)でありながら、高性能インテルQ670チップセットを採用した業務用コンピュータです。現行品LPC-1700シリーズと同じ外形寸法を保ちながらもCPU性能は、約2.8倍に向上しています。(※1) 用途や予算に合わせて最適なスペックの製品をお選びいただけるよう、CPU、メモリ容量、ストレージなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO方式を採用、1台からご注文を承ります。Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024も今後対応予定です。 ※1 従来製品 LPC-1700「Core(TM) i5-8500T」および新製品 LPC-1800「Core(TM) i5-13500TE」のPassMark値の比較による
コンパクト筐体にNVIDIA RTX A2000を搭載、Jetson Xavier NXの5~10倍の性能で高度な推論を実現！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
高度なAI・画像解析を可能にするGPUボードを搭載 産業用エッジAIコンピュータ「EPC-C5000Aシリーズ」を新発売
株式会社コンテックはエッジAI/HPCに最適なGPUボード搭載の産業用エッジAIコンピュータを開発、「EPC-C5000Aシリーズ」として、構成パーツを用途に合わせて選択いただけるBTO（注文後組み立て）方式で、2023年4月下旬より受注を開始する予定です。 新製品は、NVIDIA社製GPUボードRTX A2000 12GB搭載モデルをBTOメニューにラインアップした産業用エッジAIコンピュータです。第10世代Intel(R) Xeon W-1290TE / Core i7-10700TE / Core i5-10500TEなどが選択でき、OSは2032年1月までMicrosoft延長サポートが受けられるWindows 10 IoT Enterprise 2021 LTSCを採用。また、本体側面はACケーブルの取り回しを考慮した筐体設計とすることで壁や機器との干渉を防止しており、装置内や限られた空間への設置に適しています。
-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張した ハイパワーファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」を新発売
コンテックは、新放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」として2023年1月より受注を開始しました。 新製品は、第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、Xeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、従来製品と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。 AI 、AR、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められていますが、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
リモートI/Oシステムに広域通信が可能となる 4G LTE通信モジュールが新登場！
- 通信関連
- 組込みボード・コンピュータ
- 無線LAN
CONPROSYS(R) nanoシリーズに広域通信が可能となる 4G LTE通信モジュール「CPSN-COM-1GM1」が登場
コンテックは、コストパフォーマンスと使い易さを追求したIoT時代のリモートI/Oシステム CONPROSYS nanoシリーズの新製品として4G LTEモジュール「CPSN-COM-1GM1」を開発、2023年5月18日より受注を開始いたしました。 新製品は、IEC 61131-3に準拠したCODESYSランタイムを搭載したCONPROSYS nanoシリーズのプログラマブルリモートI/Oカプラユニット（CPSN-PCB271-S1-041）に、4G LTE通信機能を付加するためのI/Oモジュールです。 IoT機器向け無線通信規格Cat. M1を採用し、カプラユニットの拡張スロットに実装することで、設備監視などにおいて収集したデータを遠隔地から送信可能です。プラントや生産工程の監視・管理システムを容易に構築・運用できる当社製Web HMI/SCADAソフトウェアCONPROSYS HMI System (CHS) との接続も簡単です。また、AWSやAzureなどのクラウドサービスとの連携には、CODESYS統合開発環境で利用可能な、コンテックが提供するHTTPリクエスト関数を利用することが可能です。
ロボットを用いたアプリケーションの初回設定及び再配置の時間を大幅短縮。プログラミングの知識が不要で、稼働までのプロセスを自動化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日～9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。
100種類以上のBio LEDに対応！パルス形状とシーケンスをプログラム可能
- 画像処理用照明
- LEDモジュール
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
低消費電力製品によりエネルギー効率向上！天然資源の効率良い使用に貢献。 EdgeTech＋ West 2023に出展します！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【2023年7月27日(木)～28日(金)】EdgeTech＋ West 2023に出展のご案内
ウィンボンド・エレクトロニクスは、グランフロント大阪で開催される EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。 当社は、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、 お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
デモサイトもご用意！「フロントエンドの機能」や「バックエンド（管理画面）機能」をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 販売管理
- 購買管理システム