組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
6331～6345 件を表示 ／ 全 13001 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
栄養分析のための正確で包括的なソフトウェア！グラフィカルに表示するレポートを作成
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 食品試験/分析/測定機器
ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
スマートデバイスの監視によりクライアントがコストを削減し、稼働時間を改善できるよう支援します。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
【DRAMメモリ＆Flash製品】 医療/ヘルスケア分野の最新の進歩によりシステムに適切なストレージを導入する必要があります。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- SSD
- メモリ
水道検針業務は、スマホアプリにメーター値を入力するだけ。使い易く、ミスが減り請求までの一連業務を省力化します。利用料金も安い！
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ