組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
第11世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
Moxaのノンストップ自動料金支払いシステム(ETC)等のケーススタディを多数ご紹介します！
- 通信関連
簡単設定・高セキュリティ・低コスト！高フレームレートでスムーズな操作を実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
設備管理部門のためのデジタルツイン！SLAの遵守状況を素早く確認することが可能
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
業界トップクラスのソルバ！ナマの3DCAD形状を気にすることなく作業可能です
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
EV設計時の熱性能を最適化！設計の主な熱問題を特定することができた事例をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
IT管理者のためのデジタルツイン！不確定要素を排除して効率的な意思決定を行えます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 コンパクトサイズType 6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最大50%の省電力化を実現するCPU+GPU+NPU統合のインテル Core Ultra搭載COM Expressモジュールをリリース
●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。
水や粉塵が飛散する過酷な環境で使える 防塵防水モニター「エムテクション・モニター」
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
「Igor Pro」「Igor NIDAQ Tools MX」「Igor XOP Toolkit」をラインアップ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
全国の電話帳を忠実にデータ化した、名称・電話番号・住所データベースです。
- データベース
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他の各種サービス