組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
【各種サイズ・インターフェース対応】センサー・基板・ペンまで一括提供！既存機器への組込み・OEM開発を強力サポート
- 組立機械
- 表示器
- 組込みボード・コンピュータ
【各種サイズ・インターフェース対応】センサー・基板・ペンまで一括提供！既存機器への組込み・OEM開発を強力サポート
- 組立機械
- 表示器
- 組込みボード・コンピュータ
スマホ撮影でシリアル番号を自動読取！入荷検品ミスと誤入庫を防止
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
スマホ撮影で賞味期限も自動読取！入荷検品ミスを防止し、作業を効率化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ゼロからの開発リスクを回避。既存CADを活かしたアドオン開発で、自社の設計ルール変化に寄り添う自動化へ。
- 組込みシステム設計受託サービス
PLC・設備データを簡単につなぐ次世代IoTミドルウェア
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 統合運用管理
自社製品への組込みを加速するアプリケーション開発SDK
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）